随着智能手表、智能手环、智能眼镜、智能耳机等智能穿戴设备的不断更新迭代，功能特性越来越丰富强大，也愈加考验设备的硬件性能。为了让穿戴设备能在保持高性能与续航持久的前提下，如何使其更加小巧轻便，作为专注嵌入式存储芯片的存储创新解决方案商，康盈半导体如何助力智能穿戴创新应用？
本次康盈半导体受邀参加2022（冬季）亚洲智能穿戴大会，将携全系列存储产品线精彩亮相，重点展示智能穿戴应用的存储产品：获得“最佳存储芯片奖”、“十大芯势力产品奖”的智能穿戴创芯小精灵——KOWIN ePOP嵌入式存储芯片、获得“芯火”之星年度大奖的小微智能知芯小精灵——KOWIN Small PKG eMMC嵌入式存储芯片、移动互联畅芯小精灵——KOWIN UFS嵌入式存储芯片等，同时，现场将针对存储芯片在智能穿戴领域的应用趋势和挑战在大会上做专题分享！
重点展示产品介绍：
智能穿戴创芯小精灵——KOWIN ePOP嵌入式存储芯片
智能穿戴创芯小精灵——康盈半导体ePOP嵌入式存储芯片，集成eMMC和LPDDR，采用在主芯片上（package on package）贴片的封装方式，节省PCB占用空间，进一步精简产品尺寸。目前提供市场主流8GB+8Gb的容量组合，厚度仅有0.9mm，并搭配低功耗模式，有效提升终端设备的续航能力。其中，NAND Flash采用高性能闪存芯片，顺序读取速度高达170MB/s，顺序写入速度高达110MB/s，DRAM速率最高可达4266Mbps。将性能、耐用性、稳定性的平衡得恰到好处，实现1+1大于2的效果。
ePOP满足设备对于储存及缓存数据需求，面对集成度较高的设备，均能轻松面对，更适用于智能穿戴、教育电子等对小型化、低功耗有更高要求的终端应用。
小微智能知芯小精灵——KOWIN Small PKG. eMMC嵌入式存储芯片
小微智能知芯小精灵——KOWIN Small PKG. eMMC嵌入式存储芯片，体积更小，功耗更低，性能更强！符合JEDEC eMMC5.1规范，并支持HS400高速模式。采用153Ball封装，打造9.0mm x 7.5 mmx 0.8 mm的超小尺寸，减少PCB板占用空间，适用于小/微型化智能终端设备。体积变小，但性能优异，数据读取速度高达170MB/s，写入速度高达100MB/s，可适应-25℃-85℃的严苛工作温度环境。采用高性能闪存，保障系统操作的流畅性、稳定性。智能省电模式，有效提升终端设备续航能力，助力智能手环、智能手表、智能耳机等终端应用微型化、低功耗设计！
移动互联畅芯小精灵——KOWIN UFS嵌入式存储芯片
移动互联畅芯小精灵——KOWIN UFS嵌入式存储芯片，具高容量、低功耗、高速读写等优良特点，高度集成封装，内嵌NAND Flash晶片，管理更大容量闪存。芯片采用串行数据传输技术，双数据通道，速率超越eMMC。极致速度体验，满足移动智能终端产品的高速要求，专为移动电子设备而生！
关于康盈半导体科技
深圳康盈半导体科技有限公司是康佳集团半导体产业的重要组成部分。公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、eMMC工业级、Small PKG.eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。
康盈半导体凭借高起点、高品质、高效率的创新优势，秉承“诚信、可靠、高效、创新、进取”的核心价值观和“立足高品质, 驱动新科技”的经营理念，致力成为超可靠的存储创新解决方案商，让存储更高效，数据更可靠，一起构建万物智联的新世界。
康盈半导体在【2022（冬季）亚洲智能穿戴大会】展台进行展示，展位号为：F05，欢迎行业伙伴现场与康盈半导体更进一步交流沟通。
时间：12月23日，周五，9:00-18:00
地点：深圳市南山区科兴科学园B4单元会议中心（1层、3层）
【2022（冬季）亚洲智能穿戴大会】由我爱音频网主办，采用展会与大会相结合的模式，已经成功举办五届。大会旨在为产业链企业搭建一个新品发布、技术交流的平台，并连接智能穿戴设备上下游市场，帮助参展企业找到优质合作伙伴、为品牌客户提供优质供应商、为行业提供技术发展趋势引领、促进智能穿戴领域优质企业实现合作共赢，促进智能穿戴设备市场蓬勃发展。
