高通公司总裁兼CEO安蒙（Cristiano Amon）近日在2022年柏林国际电子消费品展览会(IFA 2022)期间发表主题演讲，展示了高通技术公司和Bose双方长期持续的合作关系。Bose也表示将在其顶级耳塞、耳机、音箱和条形音箱产品组合中集成高通®无线语音和音乐平台。由此不难看出，双方在打造顶级聆听体验方面拥有长期合作。
高通公司总裁兼CEO安蒙表示：Bose无疑是音频领域最具标志性的品牌之一，我很荣幸看到双方的长期合作关系不断发展。Bose拥有极其强大且极具竞争力的产品路线图，将利用高通最顶级的音频和连接平台，将其有史以来最具创新性的音频设备推向市场。
Bose首席执行官Lila Snyder表示：多年来，Bose和高通技术公司紧密合作，共同带来提升消费者音频体验标准的解决方案。随着双方合作关系的扩展，我们将继续通力协作，突破产品和技术的极限，为消费者带来前所未有的音频和内容享受。
Bose近期推出的全新一代真无线消噪耳机QuietComfort Earbuds II，采用的正是高通S5音频SoC（QCC517x），利用其强大的处理能力和低功耗功能，在音乐、通话和游戏等应用场景为用户带来更丰富的无线听音体验。Bose QuietComfort Earbuds II也得以支持最新的蓝牙5.3技术，同时连接稳定性更佳，传输速度更快。
高通S5音频平台（QCC517x）是高通2月28日宣布推出的一款具备丰富特性的无线音频平台，旨在通过支持超低功耗表现提升音频享受，并实现全天佩戴和稳健的高性能无线连接。同期推出的还有高通S3音频平台（QCC307x），两款平台均支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，且支持双蓝牙模式，可将传统蓝牙无线音频和全新LE Audio技术标准相结合。与上一代高通无线音频平台相比，全新平台实现了丰富的用户体验，这得益于增强的平台架构所带来的算力整倍提升，并在超低功耗性能方面表现更佳。
