earsopen骨聆是SoundSmart声联整合中国和日本BoCo研发团队，推出的全新骨传导音乐耳机品牌，致力于打造纯骨导、传真声、轻负担的音频产品。2022年，骨聆首款真无线骨传导蓝牙耳机SS900正式上市，采用独特的夹耳式真无线设计，创意造型，佩戴时尚个性。
我爱音频网此前也对骨聆SS900真无线骨传导耳机进行了拆解，发现其内部搭载了高通QCC3040芯片，支持蓝牙V5.2，支持高通aptX音频编码，集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身。
earsopen骨聆SS900真无线骨传导耳机在外观设计方面，充电盒体积圆润，握持舒适，并通过两种不同工艺处理，有效提升了产品质感；耳机采用了创新耳夹式结构设计，相较于目前主流的挂耳式骨传导耳机，独立的两只耳机使用更加便捷，也更便于收纳；贴合人耳结构的机身曲线，使用佩戴舒适不夹耳。
内部结构配置方面，充电盒采用了Type-C接口输入电源，内置450mAh锂电池，采用蓝牙充电盒充放二合一解决方案，负责内置电池的充放电管理。
earsopen骨聆SS900真无线骨传导耳机采用了新一代BoCo微型振子，TI驱动芯片，通过AVV技术实现高稳定、高弹性的垂直均匀震动，有效降低震感和漏音问题。同时搭载高通QCC3040芯片，支持CVC8.0通话降噪，带来稳定的连接和优秀的音质，并支持8+16小时的综合续航。
earsopen骨聆SS900真无线骨传导耳机主控芯片为高通QCC3040超低功耗蓝牙音频SoC，能够提供稳定连接和优秀音质。还支持cVc通话降噪技术，搭配MEMS麦克风，带来清晰的语音通话效果。
Qualcomm高通QCC3040详细资料图。QCC304x芯片还支持全新的高通TrueWireless Mirroring技术，左右耳塞可以在多个使用场景下快速切换；支持cVc通话降噪技术，支持触控或按键唤醒手机的语音助手；还可集成了混合主动降噪技术。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有众多款TWS真无线耳机，头戴式、颈挂式蓝牙耳机、智能音箱、智能音频眼镜等音频产品采用了高通蓝牙音频SoC。
关于高通
高通是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网，高通的发明开启了移动互联时代。高通的基础科技赋能了整个移动生态系统，每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。高通公司是全球3G、4G与5G 技术研发的领先企业，已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国，高通开展业务已逾20年，与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。
根据iSuppli的统计数据，高通在2007年度一季度首次一举成为全球最大的无线半导体供应商，并在此后继续保持这一领导地位。其骁龙移动平台是业界领先的全合一、全系列智能移动平台，涵盖到高通的应用处理器、射频前端、快速充电、Wi-Fi、音频、指纹识别等各领域的先进技术 。公司的产品和业务正在变革医疗、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域。
