小米最新TWS旗舰Buds 4 Pro，搭载12nm旗舰芯片，支持独立空间音频

小米在8月11日推出了旗下最新的TWS产品——小米Buds 4 Pro真无线降噪耳机。该款产品在多方面都迎来升级，以提供更加全面的使用体验。

耳机在外观设计上延续莫比乌斯环元素；耳机柄支持压感操作；同时两侧采用独特的耳机风道结构设计，抗风噪能力更强。

充电盒改用“太空舱”开放式磁吸设计，打开即现耳机全貌；内置多枚磁铁吸附固定，随手一放即可自动归位 ；同时充电盒体积更加小巧，日常携带轻松无压力。

耳机内置11mm双磁超动态单元，搭载蓝牙5.3芯片，支持LHDC 4.0超清传输协议，支持96kHz高清音频，通过Hi-Res Audio Wireless认证。

小米Buds 4 Pro支持3挡自动降噪及6挡手动降噪功能，最大降噪深度可达48dB，降噪频宽最大可达4000Hz，降噪性能强悍；还有3挡通透模式可选：标准通透、人声增强和环境增强。

采用3麦+骨声纹传感器实现高效通话降噪。

小米Buds 4 Pro搭载12nm旗舰芯片，耳机具备独立计算能力，支持创新性的独立空间音频功能，使得空间音频听感的计算不再依赖手机，自由实现多设备、跨平台的空间环绕听感。

耳机通过内置六轴传感器，智能识别、动态跟踪头部方向，支持水平360°的旋转定位，带来立体环绕的沉浸式体验。

其他方面，耳机单次续航可达9小时，综合续航可达38小时；耳机支持快充：充电5分钟，听歌3小时，入盒30分钟即可充满；同时耳机盒支持Qi无线充电。

耳机和耳机盒防尘防水等级均达到IP54。

另外还有独立的小米耳机APP，支持设备管理、自定义设置等多种实用功能。

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