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MCU芯片领域迎来黑马玩家!泰矽微完成近3亿元A+轮融资,武岳峰领投

小安生
6月前新闻

MCU芯片领域将迎来黑马玩家!近日,一家新的MCU平台型企业已完成近3亿元A+轮融资,由半导体产业基金武岳峰领投,半导体产业资本冯源基金和汽车产业资本芯域行跟投,老股东海松资本继续追加投资。

MCU芯片领域迎来黑马玩家!泰矽微完成近3亿元A+轮融资,武岳峰领投-我爱音频网

这家公司叫上海泰矽微电子有限公司(下文简称:泰矽微),成立于2019年9月,是目前中国领先的MCU芯片厂商,专注于物联网应用相关的各类芯片的研发,已获得多个知名投资机构的大力扶持与投资。目前已在信号链、电源及射频等方向积累了大量的MCU芯片方案。

据悉,本轮融资是泰矽微成立短短两年间完成的第四次高质量融资,累计融资金额达4亿元。泰矽微表示,本轮融资资金将主要用于更多系列化MCU的产品开发和布局,继续沿着高性能专用和特色MCU方向加大投入力度,挖掘有价值的产品与市场,重点打造高可靠性的工规和车规产品线。

我爱音频网了解到,泰矽微定位于高性能专用MCU芯片,专注于打造平台型MCU芯片设计公司,其核心团队成员来自Atmel、TI、Marvell、海思等先进半导体公司,有平均15年的工作经验,开发的芯片累计出货数达数十亿颗。此次融资不仅为泰矽微全面布局MCU领域提供充足资金,而且也为其进一步打通了产业上下游相关资源,助推企业实现更快发展。

目前为止,泰矽微产业链已覆盖AFE MCU、新一代人机交互MCU、针对于中高端TWS耳机充电盒所开发的PMIC MCU、高精度电池电量计MCU等领域。

AFE MCU集成了多种高性能信号链外设,可通过软件配置实现各种模拟前端电路结构组合,在血氧仪、燃气报警、工业传感、气体传感等领域得到了广泛的应用;泰矽微新一代人机交互MCU分别开发了消费电子类和车规类两种版本,现已进入多个TWS耳机知名品牌厂商;泰矽微PMIC MCU现已进入多个头部客户的产品研发阶段,针对于中端TWS耳机充电盒所开发的PMIC MCU TCPT21、PMIC MCU TCPT22目前已经可以申请样品,产品将会在2022年陆续推出,这两款针对中高端TWS耳机充电盒开发的芯片,在相关性能和设计上均有所突破,面世之后会对TWS耳机充电盒市场格局有较大影响;而泰矽微开发的高精度电池电量计MCU产品,有望能够打破欧美厂商垄断的锂电池电量计市场,改善国内电池电量计MCU供应情况。除此之外,泰矽微压感触摸+入耳检测的TCAE21和TCAE31两颗含MCU的SoC芯片目前也进行设计中。

本轮领投方武岳峰表示,国内半导体公司目前虽然百花齐放、热度很高,但仍然缺乏敢于挑战难点、实现在高端芯片领域追赶乃至超越国际巨头的企业。而泰矽微在MCU领域的丰富经验、团队的活力和执行力都让人印象深刻。

那么这家年轻的MCU芯片领域黑马玩家完成近3亿元A+轮融资之后,会给市场带来哪些变化?我们期待今后泰矽微的表现。

 

 

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