MCU芯片领域将迎来黑马玩家！近日，一家新的MCU平台型企业已完成近3亿元A+轮融资，由半导体产业基金武岳峰领投，半导体产业资本冯源基金和汽车产业资本芯域行跟投，老股东海松资本继续追加投资。
这家公司叫上海泰矽微电子有限公司（下文简称：泰矽微），成立于2019年9月，是目前中国领先的MCU芯片厂商，专注于物联网应用相关的各类芯片的研发，已获得多个知名投资机构的大力扶持与投资。目前已在信号链、电源及射频等方向积累了大量的MCU芯片方案。
据悉，本轮融资是泰矽微成立短短两年间完成的第四次高质量融资，累计融资金额达4亿元。泰矽微表示，本轮融资资金将主要用于更多系列化MCU的产品开发和布局，继续沿着高性能专用和特色MCU方向加大投入力度，挖掘有价值的产品与市场，重点打造高可靠性的工规和车规产品线。
我爱音频网了解到，泰矽微定位于高性能专用MCU芯片，专注于打造平台型MCU芯片设计公司，其核心团队成员来自Atmel、TI、Marvell、海思等先进半导体公司，有平均15年的工作经验，开发的芯片累计出货数达数十亿颗。此次融资不仅为泰矽微全面布局MCU领域提供充足资金，而且也为其进一步打通了产业上下游相关资源，助推企业实现更快发展。
目前为止，泰矽微产业链已覆盖AFE MCU、新一代人机交互MCU、针对于中高端TWS耳机充电盒所开发的PMIC MCU、高精度电池电量计MCU等领域。
AFE MCU集成了多种高性能信号链外设，可通过软件配置实现各种模拟前端电路结构组合，在血氧仪、燃气报警、工业传感、气体传感等领域得到了广泛的应用；泰矽微新一代人机交互MCU分别开发了消费电子类和车规类两种版本，现已进入多个TWS耳机知名品牌厂商；泰矽微PMIC MCU现已进入多个头部客户的产品研发阶段，针对于中端TWS耳机充电盒所开发的PMIC MCU TCPT21、PMIC MCU TCPT22目前已经可以申请样品，产品将会在2022年陆续推出，这两款针对中高端TWS耳机充电盒开发的芯片，在相关性能和设计上均有所突破，面世之后会对TWS耳机充电盒市场格局有较大影响；而泰矽微开发的高精度电池电量计MCU产品，有望能够打破欧美厂商垄断的锂电池电量计市场，改善国内电池电量计MCU供应情况。除此之外，泰矽微压感触摸+入耳检测的TCAE21和TCAE31两颗含MCU的SoC芯片目前也进行设计中。
本轮领投方武岳峰表示，国内半导体公司目前虽然百花齐放、热度很高，但仍然缺乏敢于挑战难点、实现在高端芯片领域追赶乃至超越国际巨头的企业。而泰矽微在MCU领域的丰富经验、团队的活力和执行力都让人印象深刻。
那么这家年轻的MCU芯片领域黑马玩家完成近3亿元A+轮融资之后，会给市场带来哪些变化？我们期待今后泰矽微的表现。
