当地时间1月4日，高通在拉斯维加斯举行的国际消费电子展（CES）上宣布与微软在AR领域的合作。两家公司将为“节能、轻便的AR眼镜”开发AR芯片，该芯片将集成到Microsoft Mesh和高通公司的Snapdragon Spaces XR平台中。此次合作，将进一步助力微软拓展元宇宙生态系统。
据悉，本次高通与微软的合作，是为了扩大和加快AR在消费者端和企业端的应用。微软Microsoft Mesh是一个由Microsoft Azure支持的全新混合现实平台，支持在不同地理空间的用户通过多种不同设备加入共享式和协作式全息体验。而高通Snapdragon Spaces则是专门面向以智能手机作为计算组件的AR眼镜，高通这个平台能够提供环境和用户理解功能，从而帮助开发者打造可感知用户并能与用户智能互动、适应用户所在室内物理空间的头戴式AR体验。
我爱音频网了解到，这并不是高通与微软在首次合作，早在2019年，微软的混合现实（MR）头戴装置HoloLens 2就已经采用高通Snapdragon 850芯片。经过2年的发展，高通向AR/VR专用芯片领域渗透，目前已有OPPO、爱奇艺、创维、大朋、VIVE、Inmo、NOLO、Pico等知名品牌采用高通XR移动平台。
VR/AR是近几年的热门话题，VR/AR市场在2016年前后经历过热又迅速冷却的变化，经过几年的沉淀发展，已经逐渐进入更多人的视野。VR/AR产品以其沉浸式的游戏玩法带给使用者全新的游戏体验。
在2021年，已经陆续有很多科技大厂陆续入局或者布局VR/AR市场，如今高通与微软达成战略合作，相信定会给VR/AR市场带来重大影响。非常期待2022年的市场变化！
