realme品牌成立于2018年5月,专注于生产智能手机和IoT产品,凭借”敢越级”的品牌态度和较高性价比的产品吸引了不少年轻消费群体,其出货量在今年也一路猛增,已经连续4个季度全球增长最快,位居全球第七。

在真无线耳机领域,realme也不断推出TWS耳机产品,受到了较多的市场关注。我爱音频网近期就拆解了realme首款真无线降噪耳机realme Buds Air Pro,拆解发现其充电盒内部电路十分精简,采用了思远半导体的SY8803 TWS充电盒SoC解决方案,搭配一颗MCU即可实现完整的充电盒功能,下面一起来了解一下吧。

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realme Buds Air Pro 真无线耳机是realme首款支持主动降噪功能的TWS耳机,官方宣传最大降噪深度可达35dB;其耳机和充电盒外观保留了realme以往圆润、轻巧的设计风格,真机的品质感也比此前要好。

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充电盒内部结构展示,主板电路固定在底部的支架上。

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主板一侧电路展示,大致为充电盒MCU相关电路,左下角Type-C接口处有一颗过压过流保护IC。

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主板另一侧电路展示,主要是思远半导体SY8803高性能SoC级别芯片,右侧是预留的无线充电接收的相关电路。

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思远半导体SY8803是一款专为智能TWS耳机充电仓设计的高性能SoC级别芯片,采用QFN-16封装。

思远半导体SY8803在确保高安全、高可靠性能的设计基础上(高达28V输入耐压,内置全功能的充放电过压、过流、过温、短路保护等功能),还集成了I2C通讯控制功能。通过I2C接口,系统的MCU可以读取、配置电源内部的功能以及电池充放电管理的参数,轻松地实现例如NTC保护、分段调节电池电流 、TWS耳机入仓、出仓检测、电源输出自动开启等功能。

思远半导体SY8803芯片已经通过了最新的IEC62368-1安全法规认证,为用户实现高品质要求的产品设计提供了可靠的保障。

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我爱音频网经过3年多的长期追踪分析,对超过400款热门音频产品拆解研究,发现目前思远半导体主要从锂电池充电和充电仓方案两个方面为TWS真无线耳机带来解决方案,其产品兼具高性能和高可靠性,已在今年成功打入OPPO、小米、百度、万魔、233621、传音、亚马逊等多个知名品牌的供应链

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