微源半导体将参加「2019(秋季)中国蓝牙耳机产业高峰论坛」并进行演讲分享。

微源半导体,总经理,戴兴科先生

演讲主题:《微源半导体新一代TWS耳机及耳机仓高可靠性设计方案》  A new generation of TWS earphones and charging bins with high reliability design by LOWPOWERSEMI

戴兴科先生从事模拟芯片设计与应用17年,在模拟芯片的设计、应用、规格定义上有着独特的见解,此次演讲针对无线耳机领域的产品应用,正在快速地迭代推出新产品,特别是TWS耳机,优化耳机仓的电源设计难题。

微源半导体是世界领先的模拟芯片设计公司,持续专注于电源管理芯片领域,分布在美国,中国台湾,中国大陆的研发中心,分布在全球的销售中心致力于为客户提供完整的电源管理解决方案和技术服务。自成立以来,微源半导体快速地成为全球领先的电源管理方案提供商,有持续不断的提升产品性能,降低产品成本,更加本地化的技术服务和极短的交货周期服务于全球客户。

最后,微源半导体将参加由我爱音频网主办的2019(秋季)中国蓝牙耳机产业高峰论坛,展位位于B区B09,欢迎大家前来咨询呀!