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首页 › 方案 › 深圳密勒半导体推出多款DFN封装功率器件,超薄尺寸超小体积

深圳密勒半导体推出多款DFN封装功率器件,超薄尺寸超小体积

GiGi24
2年前方案

深圳密勒半导体科技有限公司(millersemi)专业从事半导体功率器件的研发设计,工艺升级与市场销售。公司核心团队来自于业界一线芯片设计、晶圆制造与封装代工厂商,平均有15年以上从业经验。

Millersemi 凝聚人才、凝聚人心、凝聚力量,聚焦半导体分立器件领域,针对TWS行业推出多款以DFN2020、DFN1212、DFN1006(0402)、DFN0603(0201)为代表的小尺寸封装 BJT、MOS、SBD、ZENER、TVS、ESD系列产品,典型高度0.5mm。比传统SOT23、SOT523、SOT723等封装尺寸更小,MSD湿敏等级更高(穿戴产品敏感参数),功率密度更高,MOS(Rdson),SBD(VF),BJT(Vces),Vc (TVS/ESD)等参数更低。

由于DFN相对SOT系列封装是无引脚封装,寄生的阻抗、电感、电容更小(降低RC参数),更高速更灵敏实现信号的切换。

而超薄尺寸超小体积器件将有力支持体积偏大的TWS充电仓走向刀片式超薄尺寸。

此外Millersemi针对TWS低电压驱动工作情况推出了超低工作电压(1.8V驱动 N/P MOS)。

从引脚 SOT23、SOT323 和 SOT363 到分立式扁平无引脚 DFN2020、DFN1212 和 DFN1006。

深圳密勒半导体推出多款DFN封装功率器件,超薄尺寸超小体积-我爱音频网

针对耳机应用的DFN系列MOS。

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针对充电仓应用的MOS/SBD/ESD/TVS 。
SBD

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MOS系列产品

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