深圳密勒半导体推出多款DFN封装功率器件，超薄尺寸超小体积

深圳密勒半导体科技有限公司（millersemi）专业从事半导体功率器件的研发设计，工艺升级与市场销售。公司核心团队来自于业界一线芯片设计、晶圆制造与封装代工厂商，平均有15年以上从业经验。

Millersemi 凝聚人才、凝聚人心、凝聚力量，聚焦半导体分立器件领域，针对TWS行业推出多款以DFN2020、DFN1212、DFN1006（0402）、DFN0603（0201）为代表的小尺寸封装 BJT、MOS、SBD、ZENER、TVS、ESD系列产品，典型高度0.5mm。比传统SOT23、SOT523、SOT723等封装尺寸更小，MSD湿敏等级更高（穿戴产品敏感参数），功率密度更高，MOS(Rdson)，SBD(VF)，BJT(Vces)，Vc (TVS/ESD)等参数更低。

由于DFN相对SOT系列封装是无引脚封装，寄生的阻抗、电感、电容更小（降低RC参数），更高速更灵敏实现信号的切换。

而超薄尺寸超小体积器件将有力支持体积偏大的TWS充电仓走向刀片式超薄尺寸。

此外Millersemi针对TWS低电压驱动工作情况推出了超低工作电压（1.8V驱动 N/P MOS）。

从引脚 SOT23、SOT323 和 SOT363 到分立式扁平无引脚 DFN2020、DFN1212 和 DFN1006。