2024 年，音频市场持续火爆，细分赛道日益多元。耳机、音箱蓬勃发展，麦克风专业性进阶，智能穿戴设备初露锋芒。
由我爱音频网主办的 2024 年 52audio 金音奖年度芯片奖项，秉持从实际出发、靠客观实证的原则。该奖项一方面激励芯片企业与技术研发人员创新，另一方面鼓励品牌打造更多样化的产品，以此推动行业技术进步。本次年度奖项意在表彰过去一年在各类音频产品中表现突出、成果创新、体验优质的产品及企业，树立标杆，助力音频领域高质量、差异化前行。
金音奖 | 2024年度芯片：思远 SY8809
经过2024年度我爱音频网拆解汇总应用案例占比、2024年度最新优质系列芯片评估，思远 SY8809成功获得了2024 52audio金音奖年度芯片奖项。
思远2024年度应用案例汇总
在我爱音频网2024年的拆解产品中，包括三星、小米、OPPO、Redmi、一加、字节跳动、JBL、小天才、倍思、韶音、猛玛、Cleer、Nothing、捷波朗、斯莫格、NuPhy、高驰、翡声、枫笛、海尔兄弟、泥炭、左点、TG在内的23个品牌旗下28款产品采用了思远半导体的解决方案。
28款产品包括了真无线耳机、开放式耳机、助听器、无线麦克风、蓝牙音箱、智能手表、智能手环、无线机械键盘等品类，采用的芯片类型及型号包括：
蓝牙耳机充电仓SoC：SY8825、SY8821、SY8815、SY8809、SY8803、SY8801、SY7636；
电源管理IC：SY6201、SY6103、SY5501；
无线充电接收IC：SY7100；
过压过流保护IC：SY5320。
思远半导体SY8809蓝牙耳机充电仓解决方案
思远半导体SY8809蓝牙耳机充电仓解决方案，芯片内部集成充电模块和放电模块，充电模块采用NVDC架构，电池端充电电流I2C可以调节；放电模块输出电压I2C可以调节，集成两路输出限流开关，提供了独立的负载存在检测和负载插入检测，同时支持输出电流检测。芯片集成NTC保护功能，更安全的对电池进行充放电。
SY8809集成了标准的I2C接口和中断信号，方便实现芯片和MCU之间的通讯，控制充电、放电功能。SY8809集成了通讯端口，可以实现MCU到耳机端的高速通信，非常适合蓝牙耳机充电仓的设计，高集成度极大简化了外围电路和元器件，为蓝牙耳机充电仓的应用提供了简单易用的方案。SY8809采用的封装形式为QFN4x4-24。
思远半导体SY8809详细资料图。
我爱音频网总结
深圳市思远半导体有限公司成立于2011年，是国家高新技术企业。公司专注于模数混合信号SoC芯片创新设计，致力为智能穿戴、数据中心、储能系统、新能源汽车等行业提供领先的电源管理系统级芯片解决方案，包括电源管理SoC芯片、锂电池充电管理芯片、电量计芯片，电源管理PMIC、高压DC-DC转换芯片、低压大电流多相DC-DC，无线充电芯片、多节电池AFE芯片。
在消费电子领域，思远半导体先后在移动电源、TWS蓝牙耳机充电仓SoC芯片市场占有率第一，成为行业龙头企业。合作客户包括小米、OPPO、一加、realme、传音、魅族、1MORE、百度、网易、漫步者、JBL、哈曼、摩托罗拉等国内外知名品牌公司形成战略合作，服务全球数亿消费者。
