2024年12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心圆满举行。凭借卓越的品牌影响力和持续创新的研发实力，在本届2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上，炬芯科技股份有限公司获得“年度品牌创新奖”荣誉。
作为中国集成电路领域的重要风向标，IC风云榜的影响力和关注度逐年攀升，记录和展示行业的辉煌成就与蓬勃发展，成为半导体行业内最具影响力的奖项之一，吸引了全球数以万计的专业人士和投资者的目光。
炬芯科技是领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，以全球化视野的音频芯片品牌立足于市场，为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。目前主要产品包括蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、端侧AI处理器SoC芯片系列等。
自成立以来，炬芯科技不断通过新时代数字化的市场运营及多元化的营销矩阵，逐步树立起服务全球知名品牌客户、高质量发展、创新驱动产品价值走向世界的专业音频芯片品牌形象，以低延迟高音质无线音频到低功耗大算力端侧AI音频的技术优势驱动品牌美誉积累，在形成全球营销网络的同时，不断提升炬芯科技在全球市场的品牌影响力。
炬芯科技一方面顺应音频传输无线化的大趋势，以低功耗、低延迟、高性能音频ADC/DAC 为核心的音频信号链打造业内领先的产品品质，通过深入理解市场，凭借一体化设计理念和优化流程，助力终端品牌客户持续创新，不断提升在国际一线品牌的渗透率；另一方面紧紧抓住AI时代浪潮，凭借公司在低功耗下低延迟高音质技术的深厚积累，通过加大在边缘算力的研发投入，并成功推出CPU(ARM)+DSP(HiFi5)+NPU（MMSCIM，基于模数混合 SRAM 存内计算）三核异构端侧AI音频芯片平台，为端侧AIoT产品在低功耗前提下提供丰富的 AI 算力，持续探索AI驱动下的音频芯片创新。
最后，在AI向端侧不断演进的浪潮下，炬芯科技将继续加大端侧设备的边缘算力研发投入，通过技术创新和产品迭代，实现算力和能效比进一步跃迁，提供高能效比、高集成度、高性能和高安全性的端侧 AIoT 芯片产品，推动 AI 技术在端侧设备上的融合应用并且深化品牌合作，助力端侧AI生态健康、快速发展。
资讯来源：炬芯科技
