随着音频技术的不断革新，音频体验的良好与否早已不只是依靠佩戴舒适度、价格等因素决定，为了能让消费者获得优秀的音频体验，耳塞应该具备综合且多元化的素质，其中最主要的素质之一便是良好的音质。

最新《音频产品使用现状调研报告》显示，消费者非常关注顶级音频体验，73%的受访者表示，“我会确保每次购买的终端都能带来更好的音质。”消费者对音乐品质的要求也达到新高，69%的受访者将无损音质列为影响其购买下一副耳塞的驱动因素。

高通发布第一代高通®S7和S7 Pro音频平台

2023年10月24日，在骁龙峰会上，高通技术国际有限公司（Qualcomm Technologies International, Ltd.）宣布推出高通迄今为止最先进的音频平台——面向耳塞、耳机和音箱设计的第一代高通®S7和S7 Pro音频平台。结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接，这两款产品将开启音频创新全新时代，打造突破性的用户体验。

高通技术公司副总裁兼可穿戴设备与混合信号解决方案业务总经理Dino Bekis表示：“第一代高通S7和S7 Pro音频平台为通过超低功耗实现高性能的音频树立了全新标杆。其融合与终端侧AI协同工作的顶级技术，不论用户是在进行会议、社交、游戏、听音乐或是需要片刻的宁静，都能在任何场景中获得沉浸且个性化的音频体验，第一代高通S7 Pro音频平台包含超低功耗Wi-Fi和革命性的高通XPAN技术，进一步革新音频体验，实现全屋和楼宇的音频连接覆盖，支持高达192kHz的多通道无损音乐串流及面向游戏的增强多通道空间音频。”

第一代高通®S7和S7 Pro音频平台介绍

第一代高通S7和S7 Pro平台利用无与伦比的终端侧AI水平打造先进、个性化且快速响应的音频体验。全新S7和S7 Pro平台的计算性能是前代平台的6倍，AI性能是前代平台的近100倍，并以低功耗带来全新层级的超旗舰性能。

第一代高通S7和S7 Pro平台同时支持蓝牙5.4标准和蓝牙LE，为开发者提供了480Mbps的USB连接，能够让开发者加速音频产品开发。芯片集成PMU、充电、麦克风的外围设备支持，高集成度带来的是更小的产品体积。

高通S7 Pro同时还是首款支持高通扩展个人局域网（XPAN）技术和超低功耗Wi-Fi连接的音频平台，能够在家庭、楼宇或园区扩展音频传输距离，并支持高达192kHz的无损音乐品质。

Snapdragon Sound™骁龙畅听技术已应用于最新的第三代骁龙®8移动平台和骁龙®X Elite，当与采用第一代高通S7或S7 Pro音频平台的终端配合使用时，用户将享受到前所未有的音频体验。

第一代高通S7和S7 Pro音频平台均支持高通第四代主动降噪技术，其主动降噪性能是目前高通音频产品中的最高，并且还能够根据周遭环境，主动调节降降噪档位。

两款芯片还搭载高通全新发布的跨平台技术 Snapdragon Seamless，可实现跨多个操作系统进行多设备的无缝连接，共享外设和数据；还可以让运行安卓、Windows和其它系统的骁龙设备相互发现并共享信息，作为一个集成系统来运行。

主要特点：

1、超过100倍的终端侧AI性能提升

2、快速响应的第四代高通自适应主动降噪（ANC）

3、为全新层级音频带来更强的计算性能，计算性能是前代平台的6倍

4、高通扩展个人局域网（XPAN）支持全家覆盖范围

5、超低功耗Wi-Fi连接带来突破性用户体验

6、支持空间音频，为游戏带更富有沉浸感的音效

7、支持24bit 192kHz无损音乐串流

8、支持Snapdragon Seamless，能够实现更好的跨设备连接

9、最高支持29Mbps的数据传输速率

10、Snapdragon Sound骁龙畅听技术

我爱音频网总结

即使音频技术不断革新，音频质量仍然是诸多消费者一直所追求的，根据《音频产品使用现状调研报告》显示，消费者非常关注顶级音频体验，69%的受访者将无损音质列为影响其购买下一副耳塞的驱动因素，消费者对音乐品质的要求达到了新高。

随着消费者需求的提高，高通推出了全新的第一代高通S7和S7 Pro音频平台，芯片在计算性能与AI性能方便都有着巨大的升级，其拥有超过前代100倍的终端侧AI性能提升，并且计算性能是前代平台的6倍。

第一代高通S7和S7 Pro音频平台还支持第四代高通自适应主动降噪（ANC），S7 Pro芯片还额外支持低功耗Wi-Fi连接与高通扩展个人局域网（XPAN）技术，通过XPAN技术可在蓝牙与Wi-Fi无缝切换，在连接Wi-Fi后，S7 Pro将支持29Mbps的传输速率，实现最高24bit 192kHz的无损音频串流。