首页
新闻
新品
专访
事件
创业
数据
探厂
招聘
评测
耳机
音箱
拆解
TWS耳机
蓝牙脖挂
有线耳机
智能音箱
蓝牙音箱
方案
TWS耳机
语音
其他
活动
报名
回顾
PPT
专题
视频
联系
微博
微信
邮箱
注册
登录
TWS耳机
先进工艺制程带来低功耗,中科蓝讯AB5616A3获翡声JW1采用
”多巴胺“清新配色耳机,名创优品Q99内部采用英集芯IP5516 SoC
倍思首款开放式耳机,Eli Sport 1内部采用英集芯IP5333电源芯片
独特水墨风外观耳机,创维EarOpen EB2内部采用英集芯IP5518V
提供多功能电源解决方案,英集芯IP5513获联想LivePods采用
支持蓝牙5.4,高性能codec加持,中科蓝讯BT8952F获FIILKeyPro采用
华为Free Clip首款开放式耳机采用物奇WQ7036AX音频主控芯片
高集成度带来低成本与小尺寸,英集芯IP5518获CMF Buds Pro采用
创新入耳式+半入耳式耳机,P1-P2多功能移动耳机采用英集芯IP5333
简约外观设计耳机,声阔LIFE P2 MINI内部搭载英集芯IP5518H SoC
简约外观设计耳机,声阔LIFE P2 MINI内部搭载英集芯IP5518H SoC
高集成度使小体积耳机成为可能,英集芯IP5333获onn.groove采用
为充电盒数显屏提供精准电量显示,英集芯IP5513获Q7夹耳式无线耳机采用
专为小容量电池设计,创芯微CM1126B-GAC电池保护IC获onn.groove采用
炫酷透明外壳,“星轨”RGB灯效,倍思Bowie E5x内部搭载英集芯IP5518V
户外探险可靠装备,颂拓Wing耳机内部搭载微源半导体LP5305保护IC
为产品带来15%续航提升,微源半导体LP7812C获酷睿视GE10无线XR耳机采用
旗舰耳机音质表现,水月雨ALICE内部采用英集芯IP6818 SoC
小体积长续航耳机,JLab JBuds Mini内部采用微源半导体LP7810、LP4080H双芯片方案
透明座舱观感时尚,荣耀亲选MOECEN X5e采用英集芯IP5528 SoC
Posts Navigation
1
2
…
19
# 高通新闻 #
# 上市公司 #
# 市值管理 #
# 财报分析 #
# xMEMS #
aimoyu