​​​自2017年以来,智能家居产业的竞争变得激烈了起来,国内外IT巨头相继推出自家的智能音箱产品,试图通过这种方式提前占得智能家居产业一席之地。如今各大智能音箱品牌已经被我们熟知,比如国外的谷歌Google home、苹果home pod、微软Cortana Invoke以及国内的百度dueros、京东叮咚TOP、小米小爱、阿里天猫精灵等等。
今天我爱音频网给大家带来的是京东叮咚TOP智能音箱的深度拆解。京东算是国内比较早布局智能家居产业的公司,早在2015年就联手科大讯飞推出了叮咚A1智能音箱,而本文拆解的叮咚TOP则是京东在去年7月份推出的mini智能音箱,也有人说这是叮咚A1的姐妹版。接下来就随小编一起对京东叮咚TOP智能音箱作全方位了解吧。

一、叮咚TOP智能音箱开箱体验

​包装方面,京东叮咚TOP采用的是硬纸板外包装盒,正方形,白色外观。正面印有产品图片以及“叮咚TOP”字样。

​叮咚TOP智能音箱的产品型号为LS-TOP。

​叮咚TOP智能音箱配了一个USB充电器和一根数据线,此外还有详细的产品说明书。

​充电器规格为5V/1.5A,V级能效。由深圳市京泉华科技股份有限公司制造,北京灵隆科技有限公司监制;充电线缆为Micro USB接口。

​产品正面有一层贴膜,简单标注了音箱的使用步骤。音箱的顶部采用的是旋转触摸式设计,可通过触摸来操作。

​顶部靠近边缘的地方是一圈透明导光环,内置360度RGB LED环形灯带,在人机语音交互时,灯带也会做出响应。

​叮咚TOP智能音箱底部使用了一整块硅胶防滑垫,根据产品主体配色选用了灰色硅胶垫,扫描二维码可下载叮咚App。

​叮咚TOP的侧面和我爱音频网之前拆解的天猫精灵智能音箱相似,都采用网布设计,同时将音箱的扬声器隐藏其中,让产品拥有不错的整体性。接口方面,叮咚TOP采用的是Micro USB供电接口,另外还有一个3.5mm Line out接口。

​因为没有内置电池,所以使用ChargerLAB POWER-Z测试,在待机的情况下叮咚TOP的待机功率约为2.33W,和同级别产品的待机功耗差不多。

二、叮咚TOP智能音箱深度拆解

从音箱底部下手,先拆下硅胶防滑垫,然后卸螺钉。

拆掉四颗固定螺钉和底部白色盖板。

​侧面网布框架部分。

​灰色网布安装在塑料框架上,塑料框架四周都是圆孔阵列,便于声波向外扩散。

​用于固定充电接口及Line out接口的塑料支架,采用卡扣装配方式。

​叮咚TOP内部主体架构,这里可以看到内部使用了上、中、下三块PCB板(其实是四块),并且在板与板之间空隙比较大,这对散热来说有很大的好处。

​拆开主体支架的固定螺丝,可以看到PCB板之间采用排线连接。

​最下一层的PCB板(上图右)上的电子元器件分布比较密集,板面有一小块铝合金散热片。

​PCB板的固定方式有些特别,使用了胶钉减震;在PCB上有定位孔,与外部框架的定位柱对应,这样设计主要是为了方便产线装配。

​拆掉中间PCB板,最顶部的触控面板部分还有数颗螺钉固定。

​触控面板中间的圆形PCB板很干净,仅设置了一颗按键,通过排线与其他部分通讯。

​最后一块是环装的PCB板,这款板子上的元件比较多,比如RGB LED阵列、触控板等等。

​顶盖上的柔光板。

​PCB正面特写,外围是贴片式RGB LED阵列,一共使用了21颗,内圈为触控板。

​PCB板背面有2颗FL3236灯控和一颗触摸IC。

​触摸板和LED特写。

​触摸IC特写。

​FL3236灯控。

​中间一层主要实现拾音功能,采用7+1麦克风矩阵,2颗AXP AC108进行模数转换。

​背面没有原件。

​​麦克风特写。

​底层电路板元件很多,一条被泡沫包裹着的是WiFi馈线。

​WiFi天线部分贴在外壳侧面。

​IPX馈线特写。

​拆掉电路板,下面是一个小扬声器。

​​拆开共振腔。

​扬声器特写,采用弹片与电路板连接。

​扬声器规格8Ω 1.5W,采用触点连接信号电路。

​底层PCB板正面一览。

​底层PCB板反面一览。

​音频输出口打了胶水加固。

​扬声器的两个触点镀。

​叮咚自家logo的芯片。

​处理器被散热片覆盖着,相比此前拆解的智能音箱,散热片小了很多。

​取下散热片,处理器和内存露出真身。

​全志R16处理器,处理器内置4核A7,双核Mali400GPU,支持双通道DDR3和DDR3L内存,内建8bit闪存控制器,支持SLC/MLC/TLC闪存。音频方面R16集成HiFi级的音频解码,集成两路模拟麦克风输入。在我爱音频网的拆解中,这款处理器同样被小米小爱音箱mini采用。

​AXP223 PMU 为音箱上设备供电。AXP223是一款高度集成的电源系统管理芯片,针对单芯锂电池(锂离子或锂聚合物)且需要多路电源转换输出的应用,提供简单易用而又可以灵活配置的完整电源解决方案,充分满足多核应用处理器系统对于电源相对复杂而精确控制的要求。

​深圳芯智汇出品的AC108多麦克风阵列电路,它支持4路麦克风输入,并将模拟音频信号转换成数字信号输出给处理器。

​芯智汇AC108详细资料。

​WiFi芯片模组,正基AMPAK,WiFi+BT4.2模块,该模块符合802.11b/g/n标准。

​东芝的EMMC存储器,4GB内存容量。

​TI的TLV320DAC3100数字功放,内置解码器。

​TI TLV320DAC3100详细规格参数。

​Lattice半导体的CPLD复杂可编程逻辑器件:LCMXD2-256HC-4SG32C。

​一路降压供电。

​海力士 H5TQ4G63CFR,4Gb DDR3内存。海力士的产品在Yeelight语音助手上见到过。

​海力士 H5TQ4G63CFR详细资料。

​拆解完毕,全部配件一览。

我爱音频网拆解总结

1、从产品外观来看,京东叮咚TOP的体积和我爱音频网此前拆解的其他智能音箱差不多,外观与天猫精灵最为近,都采用了侧面网布式的设计。不过值得一提的是,叮咚TOP在控制面板上加入了触控功能,设计比较独特,使用的时候更具有操纵感。这也是其他智能音箱不具备的功能。
2、内部结构方面,相比其他智能音箱,叮咚TOP大大压缩了扬声器的空间比列(不过依然设置了独立的扬声器腔室),转而预留足够的空间用于保证良好的散热,因此在这款产品内部并没有发现大块的散热片。同时,这也是我爱音频网智能音箱拆解史上PCB板用料最多的一款产品,一共采用了四块PCB板,装配也相对复杂了许多,成本会相应增加。
3、用料方面,我爱音频网在叮咚TOP发现了好几个熟悉了供应链品牌,比如全志R16处理器、芯智汇AC108、芯智汇AXP223(小米小爱音箱mini同型号)、海力士内存(Yeelight语音助手同品牌)、TI功放以及东芝储存器等等。