9月5日,智微科技于深圳市举办了「2018智微新品发布会」,为大家带来了智微科技最新的产品以及对未来的产品布局。近几年存储行业发生了翻天覆地的变化,传统机械硬盘逐渐被固态硬盘取代,传输接口也由SATA慢慢升级为效能更高的PCIe/NVMe。最近几年智微科技通过全新、高效的桥接芯片满足不断变化的市场的需求。

此次新品发布会上,智微科技为我们带来了诸多新品以及对未来的产品规划,以下是活动内容精彩回顾:

此次「2018智微新品发布会」共分为三个阶段,第一阶段首先是智微科技董事长刘立国先生向大家介绍了智微科技的现在与未来,并发表主题为《今年,智微17岁》的演讲。

刘立国董事长先生分别从智微科技的1.0、2.0、3.0三个时代介绍了智微科技是如何从低谷重新走向大众。期间智微科技有过辉煌,也有过低谷,经过几次产品迭代和对未来的战略布局,智微科技在3.0时代重新占据了市场的主导,市场份额大幅领先于对手。

发布会第二阶段,智微科技营销及业务副总经理林明正先生,主要向大家讲述了高速存储市场的趋势与智微科技的策略布局,并带来了主题为《高速移动存储产品未来趋势分析》的演讲。

林明正先生提到,在桌面及笔电领域,近几年格局已经趋于稳定,智能手机的增长趋势依然值得期待,值得一提的是无人机市场成长趋势相比手机和电脑更加值得关注。近几年笔电桌机领域,传统硬盘需求持续降低,与之形成鲜明对比的是固态硬盘使用比例持续上升。智能手机领域,USF存储逐渐占据市场。在即将到来的5G时代,用户所产生的个人数据还将会进一步爆发,因此用户对移动存储的需求也将进一步扩大。谈到智微科技对未来的思考,林明正先生表示,未来将会给市场提供更多有价值的东西,例如无线数据传输、AI整理大数据、系统备份、方案整合等。

最后智微科技产品战略规划处长陈政玮先生,与大家分享了智微科技的新产品与产品布局,并发表了主题为《智微黑科技及产品介绍》的演讲。

陈政玮先生提到,2018年智微科技成功推出了JMS583、JMS901、JMB585三颗芯片,让智微在市场上大放异彩。2019-2020年,智微科技的下一代新品编号分别是JMS59X、JMS581、JMS586,JMS59X是基于393/394的升级版,暂定明年Q4季度推出参考,新的单芯片方案主要提升为所有SATA接口皆升级为6Gb/s,优化内部RAID engine,并支持新一代HDD/SSD(4kn)。另外一款JMS581同样为单芯片设计,支持离线一键档案拷贝。最后是JMS586,JMS586新增对USB 3.2(20Gbps)、PCIe/NVMe Gen3 x4(32Gbps)的协议支持,最高读写速度可以达到2200MB/s。

发布会结束后的媒体深度采访环节,共有13家媒体共同语与智微科技董事长先生、智微科技营销及业务副总经理林明正先生、智微科技产品战略规划处长陈政玮先生进行了深入沟通,一起探讨了关于此次新品发布会的有关内容。

另外在会场周边,智微科技还为我们展示了一系列全新的外接高速存储解决方案,这些方案均为智微科技深耕高速与扩展桥接芯片的成果。同时展示区内还有智微合作伙伴们带来采用智微芯的一系列产品,各位嘉宾与业界精英可相互交流,激发出更多不同的外接存储与高速桥接芯片的应用与需求。

 

今年是智微科技成立的第17周年,十几年的风风雨雨一路走来,算得上是一家有底蕴的企业。对智微科技这样的芯片厂商来说,提前预判消费者需求,并且持续不断的迭代技术,才是属于他们的长青之道。同时我们也期待,在今后的几年里智微科技还将会给我们在这领域带来更多的可能。

会场精彩花絮: