我爱音频网近日拆解了JBL LIVE PRO+ 真无线降噪耳机,作为一款旗舰产品,JBL LIVE PRO+的充电盒支持无线充电功能,经拆解发现其采用了劲芯微的CV8013N无线充电接收芯片,支持Qi标准,额定功率5W,具有高集成度、高效率、发热少等特点,下面来了解一下这款芯片。

JBL LIVE PRO+ 真无线降噪耳机采用混合数字降噪方案,官方宣传最大降噪深度为40dB;耳机支持智能环境音模式,无需摘下耳机也能与身边的人交谈;内置11mm高品质动圈驱动单元,有JBL标志性音效,APP内可自定义EQ曲线。耳机还采用3麦克风通话技术,可抑制风噪;支持触控,有入耳检测功能,防水等级为IPX4,可运动佩戴。

充电盒内部结构展示,利用纵向空间,采用两块PCBA通过金属插针连接,竖向排列,圆柱型锂电池位于充电盒一侧,容量500mAh,可提供额外21小时续航。

充电盒主PCBA一侧电路展示。

PCBA另一侧电路展示。劲芯微的无线充电接收芯片位于硅胶垫下方,右上角是无线充电接收线圈的焊点。

劲芯微电子CV8013N无线充电接收SoC, 具有高集成度、高效率、发热少的特点;最高电压20V输入,输出电流可达1A,额定功率5W,兼容Qi V1.2.4标准; 支持OCP、OVP、OTP以及FOD功能;预留通讯接口;CV8013系列采用体积小巧的WLCSP42封装和QFN32封装,适用于TWS耳机充电盒、智能手表、移动电源、智能手机等设备。

ChipsVision劲芯微 CV8013N 详细资料图。

无线充电功能让真无线耳机摆脱了线材的束缚,目前已越来越普及。据我爱音频网拆解了解到,劲芯微CV8013N已被多家音频品牌大量采用,包括:Anker Liberty Air 2 真无线蓝牙耳机、 Anker Liberty 2 Pro 真无线蓝牙耳机 、Dacom大康K6H TWS真无线蓝牙耳机ROWCING TWS真无线耳机等。

劲芯微单芯片SoC无线充电接收解决方案,集成度高,BOM成本低,适合应用于时下热门的TWS耳机无线充电盒和其他智能可穿戴设备等小功率、低功耗的使用场景。

关于劲芯微

深圳劲芯微电子有限公司是一家芯片研发公司,由多位供职于国际知名公司、有从事十年以上资深集成电路(IC)设计者发起,核心成员来自于NS、NXP、Fujitsu等国际著名半导体公司的资深设计者,主要成员具有硕士以上学历和10年以上集成电路设计开发经验,是一家集研发、营销为一体的高科技企业。专注于无线充电、穿戴式设备、健康医疗、移动终端等新兴领域提供高端芯片和解决方案,公司技术积累雄厚,在国内率先推出符合Qi标准的无线充电芯片,产品居于市场领先地位。