233621 Zen 真无线主动混合降噪耳机是2020年真无线市场上非常受人关注的一款产品,是冠旭电子与高通公司合作推出的全球首款采用高通旗舰芯片QCC5124的TWS耳机,产品配置较高,叠加亲民的价格,市场反响较好。此前我爱音频网已经拆解了它的兄弟机型Zen Pro 真无线降噪耳机,两者具体有什么差异可以查看Pro版的详细拆解。

233621 Zen 耳机采用高通旗舰芯片QCC5124,采用前馈加后馈主动混合ANC降噪技术,官方宣传最大降噪深度-35dB,能在嘈杂环境中带来纯粹的音乐体验;该芯片支持TWS+双路传输(需要手机和系统支持)可降低延迟,支持aptX/AAC音频解码,解锁更多音乐细节;耳机支持cVc通话降噪技术,语音沟通声音传达更清晰;233621 Zen采用10mm石墨烯振膜涂层的扬声器单元,提高音质;耳机单次续航高达10小时(非降噪模式),支持快充,充电10分钟使用1小时,配合充电盒总续航可达27小时(非降噪模式)。

233621每一款产品都有自己独特的英文名,我爱音频网此前已经拆解了233621 Pearl 真无线蓝牙耳机233621 Droplet真无线蓝牙耳机233621 Wave plus颈挂蓝牙耳机。今天再来拆解这款233621 Zen 真无线主动混合降噪耳机。

一、233621 Zen 真无线主动混合降噪耳机 开箱

包装盒比较多彩,字体信息多为蓝色,耳机渲染图占据画面中心,背景是“233621”的品牌名。右上角是产品名“Zen 真无线主动混合降噪耳机”,官方又称其为“降噪金箍棒”,体现品牌对其降噪能力的自信。

底部突出产品的主要卖点,耳机搭载高通QCC5124蓝牙降噪芯片+智能降噪算法,用户可无惧干扰、静心聆听;耳机采用前馈+后馈混合降噪方案,降噪深度35dB以上;22小时降噪续航(耳机+充电盒);高通QCC5124,蓝牙5.0芯片。

包装盒一侧介绍了产品的快充功能,耳机充电10分钟=降噪续航1小时,耳机充电1小时=降噪续航10小时,充电盒充电2小时=降噪总续航22小时。

“来自深圳国际低碳城的创新与设计”和Logo,凸显品牌环保理念。

包装盒背面信息,233621 Zen 真无线主动混合降噪耳机,降噪自如,随境而静;法国大师调音;高通高清音质及通话降噪CVC。右侧是蓝牙和高通aptX的认证标识。

包装盒底部是产品的条码信息和其他认证信息。

包装盒内部布局与此前一致。物品有耳机和充电盒、硅胶耳塞、充电线以及使用说明等。

可替换的两对硅胶耳塞,耳机上默认为中号,以适应不同用户的耳道大小;耳塞与耳机一样是玫红色的。

充电线为USB-A to USB Type-C接口。

充电盒为圆形的“粉饼盒”式设计,盒盖圆心处有一个凹面,便于拿取充电盒;外侧弧面上印有“233621”的品牌Logo,辅以多彩配色看起来比较美观。

充电盒正面有一道凹槽便于打开盒盖,下面有一个指示灯便于用户了解充电盒的工作状态,为消费者考虑周全。

充电盒采用目前最流行的USB-C接口输入电源,可正反盲插,使用方便。

耳机在充电盒内的状态。充电座舱孔径较大便于取出耳机。耳机壳体上有保护膜,避免刮花,使用时需撕下。

给耳机充电的Pogo Pin。

耳机的充电触点位置有绝缘保护膜,减少销售前的电量损耗,使用前需撕下。

我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对233621 Zen 真无线主动混合降噪耳机进行有线充电测试,充电功率约为1.6W。

233621 Zen 真无线主动混合降噪耳机 玫瑰红 版本。

耳机和充电盒共重57.8克。

充电盒单重43.8克。

左右耳机共重14.1克,单只耳机重量约7克。

二、233621 Zen 充电盒拆解

经过前面的开箱,相信大家已经对233621 Zen 真无线主动混合降噪耳机的外观有了初步印象,下面我们将进入拆解环节,看看其内部的电源管理芯片。

首先来拆解充电盒看一下其电源管理系统,撬开充电座舱,内侧有多处物理卡扣,确保PCBA的牢固结实。

指示灯位置的导光柱,通过螺丝固定在壳体上,外壳内部涂黑避免漏光。

充电接口所在的PCBA被螺丝固定在壳体上,通过导线与主板相连。

内部结构展示,主板通过四颗螺丝固定在壳体上,电池在一侧放置。

指示灯所在的PCBA通过FPC和连接器与主板相连。

取出主板和电池,充电座舱内侧特写。耳机位置有两个磁铁用来吸附固定耳机,盒盖开合处两侧也各有一个磁铁用来吸附盒盖,电池底部有双面胶固定在外壳内。

取出指示灯所在的PCBA和FPC。

另一侧展示。

两颗LED指示灯,外圈有泡棉围起来防止漏光。

丝印AJOD的霍尔元件。充电盒盖开启、关闭时的磁场变化会被霍尔元件感知到,进而通知MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

充电盒内部电路展示。

充电盒内部电路另一侧展示。

USB-C电源输入接口特写,过孔焊接,确保用户拔插可靠性。

USB-C母座过孔焊接固定,导线焊点饱满。

主板一侧是MCU相关电路。

主板另一侧的电源管理电路。右上角是充电接口导线的焊点,输入通过一颗自恢复保险丝,由电源管理芯片降压为电池充电,电池输出也经过这颗电源管理芯片升压为耳机充电,右下角是电池导线的焊点。

电源输入处的自恢复保险丝和阻容吸收电路,输入端还有一颗TVS保护。

思远半导体SY8803是一款专为智能TWS耳机充电仓设计的高性能SoC级别芯片,采用QFN-16封装。

思远半导体SY8803在确保高安全、高可靠性能的设计基础上(高达28V输入耐压,内置全功能的充放电过压、过流、过温、短路保护等功能),还集成了I2C通讯控制功能。通过I2C接口,系统的MCU可以读取、配置电源内部的功能以及电池充放电管理的参数,轻松地实现例如NTC保护、分段调节电池电流 、TWS耳机入仓、出仓检测、电源输出自动开启等功能。

思远半导体SY8803芯片已经通过了最新的IEC62368-1安全法规认证,为用户实现高品质要求的产品设计提供了可靠的保障。

据我爱音频网拆解了解到,思远半导体的TWS耳机充电盒电源管理芯片目前已被OPPO、小米、百度、万魔、233621、传音、魔宴、创新科技、一加等众多知名品牌采用。

充电盒采用了SP超聚的圆柱型锂电池,直径13mm、长30mm,额定容量1.85Wh。

据我爱音频网拆解了解到,包括漫步者、QCY、摩托罗拉、FIIL、酷我、艾特铭客在内的多个品牌均大量采用超聚电池

电池正负极镍片焊接在电池保护板上。

电池保护板上有锂电保护IC,提供电池过压过放以及过流保护;还有NTC温度保护,确保用户的安全。

给耳机充电的Pogo Pin特写。

丝印7511 A0K的MCU,用于开盖检测和电量指示等充电盒功能。

三、233621 Zen 耳机拆解

下面我们继续来拆解233621 Zen的耳机部分,入耳式设计,机身圆滑。

触控区域略微突出,上面有233621品牌Logo。机身主体的粉色与外圈壳体的粉色不一样,有一定对比效果,增强视觉冲击力。

机身壳体曲线展示,内侧机身更小,便于佩戴。

前馈麦克风的拾音孔,用于主动降噪功能,主要负责收集环境噪音。

通话麦克风开孔,用于通话时拾取人声。

四个金属触点,用于产品测试等用途,充电时只需要用到两个。旁边是光学入耳检测传感器的开窗。

机身内侧的泄压孔,平衡耳机内外气压。

另一泄压孔特写,旁边是耳机的L/R左右标识。

出音嘴为椭圆形,外面有细密的防尘网,阻止异物进入。

出音嘴处的序列号,L/R左右标识+编码。

拆开耳机外侧盖板可以看到内部结构。

盖板内侧有一FPC与主板相连,需断开后方可取下。

盖板内侧展示。面积非常大的触控感应FPC,方便支持多点触控,上面有L/R左右标识。

盖板外圈是LDS激光天线,以保证良好的RF性能,主板上有金属弹片与其连接,负责蓝牙数据的传输。

左右耳机布局相近。

主板通过两颗螺丝固定在壳体上。

胶布下还有一个FPC连接器。

另一侧通话麦克风所在的位置。

取出主板,下面是耳机的扣式电池。

通话麦克风拾音孔内侧的防尘网。

取出扣式电池。

音腔内的电路,扬声器单元旁边有一个月牙型的PCB板,通过螺丝固定在壳体上。

用黑色胶水固定在壳体内侧的前馈麦克风。

前馈麦克风的防尘网。

卸下螺丝,取出月牙型的PCB板。

取出扬声器单元,下面是用于主动降噪功能的后馈麦克风。

后馈麦克风旁边是吸附充电座舱的磁铁。

Pogo Pin和入耳检测传感器的开窗。

泄压孔内侧有防尘网。

音腔部分的电路展示,后馈麦克风和扬声器通过导线连接到月牙型PCBA,PCBA通过排线与主板相连。

电路另一侧展示。

用于入耳检测的红外线光学传感器。

丝印AJ0D的霍尔元件,更精准的检测耳机放入/离开充电盒的状态。

后馈麦克风采用驻极体麦克风,侦测耳道内的混合噪音反馈给主控芯片进行降噪运算。

扬声器特写,外侧有一金属罩起保护作用。

扬声器背面T铁特写。

扬声器尺寸约10mm,与官方宣传一致。

耳机主板和扣式电池与一元硬币的尺寸对比。

耳机内部电路展示。

耳机内部电路另一侧展示。

主板一侧有屏蔽导热贴纸。

取下这一屏蔽导热贴纸。

主控芯片和外围电路展示。

233621 ZEN 真无线降噪耳机采用的是高通QCC5124蓝牙音频SoC,支持蓝牙5.0,连接稳定,支持aptX音频编码,集成主动降噪功能,低功耗、音质好。

高通QCC5100系列芯片采用了集成在SoC中的数字有源噪声消除(ANC)技术,四核处理器架构,内置双核DSP音频子系统,支持最新的TWS+技术,即双通道同步传输技术,无线延迟更低,更难能可贵的是,在语音通话和音乐流传输方面与此前相比可以降低高达65%的功耗。

据我爱音频网拆解了解到,BOSE、SONY、万魔、漫步者、vivo等品牌的产品都大量采用过高通方案。

高通QCC5124资料图。

丝印U64M的外置存储器,用来存储耳机的配置信息等,高通方案较为常见。

用于触控检测的Cypress赛普拉斯 PSoC 4000S系列MCU。

Cypress赛普拉斯4000S 详细资料。

主板另一侧电路展示。

连接LDS天线的金属弹片。

丝印10的稳压IC。

丝印12的稳压IC。

两颗LED指示灯,外圈泡棉减少漏光。

扣式电池上也有一屏蔽导热贴纸。

扣式电池的供应商来自重庆紫建,型号LIR ZJ1454C 19D,直径14mm,厚度5.4mm,额定电压3.7V,额定容量0.315Wh。

据我爱音频网拆解了解到,目前已有华为、小米、魅族、OPPO、小鸟音响等知名品牌大量采用紫建电子的电池

电池另一侧的信息,重庆市紫建电子有限公司,充电上限电压4.2V。

用于主动降噪功能的前馈麦克风。

用于通话拾取人声的MEMS硅麦。

拆解全家福。

我爱音频网总结

233621 Zen 真无线主动混合降噪耳机充电盒为粉饼盒设计的翻盖式,机身为磨砂质感,耳机为入耳式结构,通话麦克风位置向外突出,整体采用了大量的曲线设计,看起来非常美观。

内部电路方面,充电盒采用Type-C接口输入电源,内置思远半导体SY8803充电盒SoC负责电池的充放电,以及与MCU之间的数据读取,实现耳机的出入仓检测和调节电池电流等功能;一颗单片机负责电量显示等充电盒功能。充电盒采用圆柱型锂电池以适应内部结构,供应商是了SP超聚,容量1.85Wh约500mAh。

耳机部分,233621 Zen 采用混合降噪方案,前馈麦克风和后馈麦克风均采用驻极体麦克风拾音,主控芯片是高通QCC5124,集成了ANC主动降噪;耳机内还有一个MEMS硅麦用于通话拾音,QCC5124也支持高通的cVc通话降噪算法。此外,耳机采用了抗干扰效果更好的LDS天线传输无线信号;高通QCC5124还支持TWS+双路传输技术和aptX音频编码,与部分高通机型搭配使用会有更好的使用体验。

233621 Zen 支持触控,通过大面积的电容贴片和赛普拉斯PSoC 4000S系列触控MCU实现;耳机支持入耳检测功能,有红外线光学传感器;耳机内还有霍尔元件进一步提高出入仓检测的精度;扣式电池来自重庆紫建,容量0.315Wh,支持充电5分钟听歌1小时的快充,便于使用,开启降噪续航7小时、关闭降噪10小时的续航数据也非常出色。

作为一款降噪耳机,233621 Zen外观简洁时尚,从硬件拆解来看用料较好,功能丰富,是一款旗舰级的真无线耳机。