我爱音频网近日拆解了360 PopBuds SE 真无线蓝牙耳机,发现其搭载了中科蓝讯AB5376A蓝牙音频SoC。这款芯片采用QFN20 3×3小型封装,高度集成化,使得耳机内部电路较为精简,下面一起来了解一下。

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360 PopBuds SE 真无线耳机外观设计比较简洁,耳机和充电盒的指示灯均采用了隐藏设计,只有充电盒机身上有一个品牌Logo;耳机和充电盒的重量都比较轻,利于佩戴和携带。

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360 PopBuds SE 耳机内部结构展示。

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主板外侧电路展示。耳机采用贴片陶瓷天线传输无线信号;电容式触控方案,有一颗无标触控IC;一颗MEMS硅麦用于通话拾音;还有一颗锂电保护IC。

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主板另一侧电路展示,主控芯片上贴有二维码。

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360 PopBuds SE 真无线耳机的主控芯片是中科蓝讯AB5376A 蓝牙音频SoC,AB5376A主要针对TWS耳机市场。芯片具有32位RISC-V处理器,支持DSP指令集,运行频率最高125MHz。芯片采用QFN20 3×3小型封装,适用于各种TWS小型耳机。

中科蓝讯AB5376A专为TWS耳机应用设计,芯片高度集成化,PCB外围物料精简。内置5V充电触点单线通讯、内置锂电池充电管理电路,适用于智能充电仓应用。通讯协议支持蓝牙5.0 EDR/BLE。支持主副耳无缝切换。通话部分内置单MIC ENC降噪/AEC回音消除算法。原厂提供配置化编程工具,方便客户产品迅速投入市场。

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中科蓝讯AB5376A详细信息。

据我爱音频网拆解了解到,目前已有铁三角、联想、飞利浦、夏新、DEFUNC、山水、梵蒂尼等品牌的蓝牙音频产品大量采用中科蓝讯的方案。

12月17日,中科蓝讯将参加我爱音频网举办的2020年亚洲蓝牙耳机展(冬季),公司创始人&首席执行官 刘助展 将发表主题演讲并发布中科蓝讯“讯龙二代”蓝牙音频SoC,敬请期待!中科蓝讯在现场的展位号是A26,大家可以前来与他们进行面对面沟通交流。

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