微源半导体是世界领先的模拟芯片设计公司,持续专注以电源管理芯片为主的模拟芯片领域。全球布局研发中心和销售中心致力于为客户提供完整的电源管理解决方案和技术服务,广泛应用于电池系统、显示系统、无线通讯系统和个人穿戴系统等3C市场相关产品。

微源半导体CEO戴兴科在参加我爱音频网举办的2020(秋季)亚洲蓝牙耳机展时曾发表演讲《可重构参数的充电仓设计》,指出目前TWS耳机的充电仓设计存在方案商对产品的理解参差不齐、导致产品周期变长和IEC62368认证无从下手等问题,对此微源提出的解决方案是提供可重构参数的单芯片解决方案。

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微源目前主推的单芯片解决方案具有高集成度、PCB好layout的特点,省掉MCU开发软件的烦恼,也可以提高产品品质,拉近与品牌的质量差距。原则上一些通用的MCU方案可能50%以上不需要做开发了,而且单芯片方案过认证会比较容易。

我爱音频网经过3年多的长期追踪分析,对超过400款热门音频产品拆解研究,发现微源半导体的七类产品已经在智能音频产品上得以应用,分别是TWS充电仓多合一单芯片方案、内置OVP的锂电池充电芯片、过压保护芯片、锂电池充电芯片、升压芯片、功率器件,以及用于带屏智能音箱产品上的背光驱动升压芯片。除此以外,微源还在很多领域包括显示面板、快充协议、音频功放等均有布局,产品线非常丰富。

下面一起来看我爱音频网整理的微源半导体电源管理芯片特性和拆解汇总吧,拆解报告标题点开可以查看完整的拆解报告!

一、TWS充电仓多合一单芯片方案

1、LP7801D

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微源LP7801D超低功耗充电/放电单芯片,集成了线性充电管理模块、低功耗同步升压放电管理模块,在5V常开时整个耳机仓<10uA的待机电流(含耳机,保护板);是国内首颗通过IEC62368安全认证的多合一芯片。

微源LP7801D采用ESOP-8封装,内置OVP,输入耐压28V,省去了输入过压保护元件,待机电流1uA。

应用案例:

(1)拆解报告:荣耀亲选MOECEN声氏Earbuds X1真无线蓝牙耳机

(2)拆解报告:漫步者Xemal声迈 真无线耳机 X3

(3)拆解报告:漫步者MiniBuds真无线耳机冇心版

(4)拆解报告:趣评测×余音 合作定制款 Q1 真无线蓝牙耳机

2、LP7801T

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微源LP7801T超低功耗充电升压单芯片,专为小容量锂电池充/放电设计,集成了线性充电管理模块、低功耗同步升压放电管理模块,内置功率MOS,充电电流外部可编程,最大充电电流1A,在5V常开时整个耳机仓<10uA的待机电流(含耳机,保护板)。

微源LP7801T采用ESOP-8封装,内置OVP,内置NTC精准可调,输入耐压36V,省去了输入过压保护元件,待机电流1uA;升压模块效率高达95%,开关脚耐压高,固定5.1V输出,外围少,纹波小。

应用案例:

(1)拆解报告:JLab Go Air 真无线运动耳机

(2)拆解报告:漫步者Xemal声迈X5真无线蓝牙耳机

3、LP7802A

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微源LP7802A是一款支持1A线性充电、同步整流升压放电、负载识别、控制、状态指示、双通道独立放电功能的六合一单芯片解决方案。

微源LP7802A是一款支持双通道充电状态独立输出,六合一充电仓专用芯片,输入端内置符合车规级标准的30V 过压保护,待机功耗低至23uA,支持霍尔开关,充满截止电流可调至1mA,左右耳独立识别独立充电,整仓无需MCU极简设计,SSOP16封装节省面积,让TWS充电盒的设计省时又省心。

应用案例:

(1)拆解报告:HolyHigh圣高 ET2真无线蓝牙耳机

(2)拆解报告:联想thinkplus TrackPods真无线蓝牙耳机

二、内置OVP的锂电池充电芯片

1、LP4063

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微源LP4063 800mA锂电池充电IC,输入耐压28V,过压保护7V,无需外置过压保护IC,支持电池反接保护,采用SOT23封装。

应用案例:

(1)拆解报告:moregy摩乐吉 智能语音眼镜

(2)拆解报告:Skullcandy Sesh小魔豆 真无线蓝牙耳机

2、LP4069

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微源LP4069 单芯片高压锂电池充电IC,最大输出电流800mA,最高耐压28V,无需输入保护元件。

应用案例:

(1)拆解报告:QCY T4 真无线蓝牙耳机

(2)拆解报告:QCY T6 真无线运动耳机

(3)拆解报告:天猫精灵BOOM TWS智能音箱

3、LP28013

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微源LP28013是一颗内置OVP的充电管理芯片,最大输出电流1A。

应用案例:

(1)拆解报告:华为mini TWS蓝牙音箱

(2)拆解报告:荣耀魔方TWS蓝牙音箱

4、LP28055

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微源LP28055,1A锂电池线性充电IC,最高耐压28V,输入过压保护7V,为充电盒内置电池充电,耐压28V,省掉了外接的输入过电压保护元件。

应用案例:

(1)拆解报告:realme真我 Buds Q 真无线蓝牙耳机

(2)拆解报告:小米户外蓝牙音箱MINI

三、过压保护芯片

1、LP5300

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微源LP5300输入过压保护IC,最高输入耐压达36V、6.1V保护,防止输入过压损坏耳机充电盒内部元件。

应用案例:

(1)拆解报告:MOMAX摩米士 BT1 真无线蓝牙耳机

(2)拆解报告:Noise Shots XO真无线蓝牙耳机

(3)拆解报告:TaoTronics SoundSurge 47 头戴式降噪蓝牙耳机

(4)拆解报告:派美特PaMu Slide Mini 真无线蓝牙耳机

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2、LP5301

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LPS微源半导体LP5301,36V耐压的过压过流双重保护芯片,用于充电盒输入保护。

应用案例:

(1)拆解报告:漫步者TO-U2真无线蓝牙耳机冇心版

(2)拆解报告:漫步者HECATE GM6 TWS游戏耳机

(3)拆解报告:漫步者LolliPods真无线蓝牙耳机

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(5)拆解报告:小米蓝牙音箱小爱版

(6)拆解报告:UGREEN绿联 HiTune WS100 真无线蓝牙耳机

3、LP5305

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微源LP5305,26V耐压的过压过流保护芯片,支持充电器前端保护,监控电池电压,防止输入过压损坏耳机充电盒内部元件的同时还能防止电池过充。

应用案例:

(1)拆解报告:Boltune博尔通 BT-BH020真无线蓝牙耳机

4、LP5306

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微源LP5306是一颗高精度过压过流保护芯片,过流值精准可调,有效保护上电瞬间和稳定工作后的过压过流等异常情况,避免后端芯片免遭损坏,同时内置电池充电器前端过充保护,防止电池电压过高导致过充引起电池鼓包或出现其他问题。

应用案例:

(1)拆解报告:omthing AirFree真无线蓝牙耳机

(2)拆解报告:小米真无线蓝牙耳机Air2 SE

四、锂电池充电芯片

1、LP4054H

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微源LP4054H是一款完整的单节锂离子电池恒流/恒压线性充电器,内部采用MOSFET结构,最大充电电流600mA。不需要外接电流取样电阻。充电电压固定在4.2V,充电电流可通过电阻进行编程。

应用案例:
(1)拆解报告:巨型耳机音箱MK-101

2、LP4055

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微源 LP4055,SOT23封装,800mA线性锂电池充电IC。

应用案例:
(1)拆解报告:网易云音乐 MB1 蓝牙音箱
(2)拆解报告:艾特铭客E3真无线耳机

3、LP4055QVF

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微源LP4055QVF,采用DFN2*2-6小体积封装,极限耐压12V以上,支持小电流充电,目前是微源众多TWS耳机客户充电IC的首选型号。

应用案例:
(1)拆解报告:白牌AirPods Pro(恒玄版)

4、LP4060

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LP4060 充电IC,最大充电电流800mA,无需取样电阻,外置MOS管,防反接二极管,外围元件精简,用于为充电盒内置电池充电。

应用案例:
(1)拆解报告:任我游BC20智能行车记录后视镜
(2)拆解报告:摩托罗拉Verve Buds 800 真无线蓝牙耳机
(3)拆解报告:iWalk 声恋 BTA003真无线蓝牙耳机

5、LP4061

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LPS微源半导体LP4061,800mA线性锂离子电池充电器,支持双LED状态指示,外围元件精简,无需采样电阻,2x2mm DFN封装节省面积。

应用案例:
(1)拆解报告:QCY T1C真无线蓝牙耳机

6、 LP28056S

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微源LP28056S锂电池充电管理IC,ESOP8封装,4.2V充电具有1%的精度,无需外部取样电阻和防反接二极管,可编程充电电流最大1.2A,具有短路保护功能,适用于便携播放器、MP3、移动电话、蓝牙设备等。
应用案例:
(1)拆解报告:GGMM古古美美E2便携式智能音箱

五、升压芯片

1、LP6212A

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微源LP6212A,为SOT23-6小体积封装内置MOS的大电流升压IC,效率高,性能指标好,风靡音箱市场的拳头产品,市场占有率高。

应用案例:
(1)拆解报告:苏宁小Biu极智智能音箱

2、LP6235

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LP6235 为 5V1A带限流功能的升压芯片,开关频率高,适用于各种锂电池电压升5V的应用场合。

应用案例:
(1)拆解报告:白牌AirPods Pro

3、LP6261

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LPS微源半导体的LP6261,1uA低功耗升压芯片。采用SOT23-6封装,1.7uA超低功耗升压( 5V常开时),只需3个外围(电感和输入输出电容各1pcs);关断电流<0.1uA,内置EN完全关断,内置短路保护。

应用案例:
(1)拆解报告:QCY T4 真无线蓝牙耳机

六、功率器件

1、LPM2301 PMOS

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微源LPM2301 2.6A PMOS,为业界较大电流版本,足够余量确保安全,在产品应用中做开关使用居多。

应用案例:
(1)拆解报告:OPPO Enco W51 真无线主动降噪耳机拆解
(2)拆解报告:AUKEY傲基 EP-T10 真无线蓝牙耳机
(3)拆解报告:iWALK声浪BTC001真无线蓝牙耳机
(4)拆解报告:足球/篮球造型真无线蓝牙耳机
(5)拆解报告:摩托罗拉Verve Buds 800 真无线蓝牙耳机

2、LPM2302 NMOS

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微源LPM2302 3.0A NMOS,耐压20V,SOT-23封装。

应用案例:
(1)拆解报告:AUKEY傲基 EP-T10 真无线蓝牙耳机
(2)拆解报告:iWALK战神TWS游戏耳机
(3)拆解报告:摩托罗拉Verve Buds 800 真无线蓝牙耳机

3、LP3987H-18

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LP3987H-18为固定600mA输出的LDO,电流大,纹波小,瞬态好,性能稳定性价比高,为目前各种产品应用里大电流LDO的优选。

应用案例:
(1)拆解报告:小度智能音箱大金刚

七、背光驱动升压芯片

1、LP3102

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微源LP3102升压IC,为液晶背光供电。

应用案例:
(1)拆解报告:腾讯智能音箱叮当智能视听屏

2、LP6230

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微源LP6230背光驱动升压IC。

应用案例:
(1)拆解报告:天猫精灵 TG_S2(CCL)带屏智能音箱

微源相关新闻汇总:

(1)iPhone 12不配有线耳机,21家97款充电盒电源管理芯片将获益
(2)豆总专访:创新微源半导体有限公司 CEO 戴兴科
(3)微源LP7801D充电盒单芯片电源解决方案打入荣耀亲选供应链
(4)微源半导体LP7802A六合一单芯片搞定TWS耳机充电盒,无需MCU极简设计(5)微源半导体LPM2301 PMOS获OPPO Enco W51采用,2.6A大电流确保充电盒电路安全
(6)微源LP7801T充电仓单芯片解决方案打入JLab供应链,5V常开型内置EN(7)微源LP4060充电IC及多颗PMOS管获摩托罗拉采用,产品进军国际市场(8)微源LP5306TWS充电盒电源芯片打入小米供应链,过流值精准可调
(9)微源LP4069、LP6261TWS电源芯片获QCY大量采用,产品实力再次受到认可
(10)微源LP7801D打入漫步者供应链,超低功耗TWS充电盒电源管理方案(11)方案:微源整合出十几款电源解决方案,可应用于TWS真无线耳机、运动和头戴式耳机
(12)视频:从电源管理的角度看,如何设计一款安全可靠的TWS耳机和耳机仓

我爱音频网总结

通过拆解汇总,我爱音频网在包括真无线耳机、智能音箱等多种智能音频产品上发现了七类微源半导体的电源管理方案,分别是:

代表未来发展趋势的TWS充电仓多合一单芯片解决方案,包括LP7801系列和LP7802系列;内置OVP的锂电池充电芯片,LP4063、LP4069、LP28013和LP28055。过压保护芯片LP5300系列;锂电池充电芯片、LP4054H、LP4055、LP4055QVF、LP4060、LP4061和 LP28056S;升压芯片LP6212A、LP6235、LP6261。半导体功率器件,LPM2301 PMOS和LPM2302 NMOS,两者均为业界较大电流版本;大电流LDO LP3987H-18;还有适用于带屏类智能音箱的背光驱动升压芯片,LP3102和LP6230。

从品牌来看,微源半导体的客户有耳机品牌漫步者、QCY、余音、声氏科技、派美特等,手机品牌小米、OPPO、华为、联想、摩托罗拉、realme等,国外知名品牌JLab、Skullcandy、Boltune、AUKEY等,还有智能音箱品牌小度小度、天猫精灵、腾讯等,品牌客户十分广泛。

微源半导体的电源解决方案着力于通过多种方式提升耳机电源管理的品质,可以为TWS真无线耳机、运动和头戴式耳机、智能音箱等音频产品提供完整的电源管理解决方案和技术服务,目前微源半导体的发展势头迅猛,我爱音频网会持续关注。