Realtek瑞昱是半导体行业资深厂商,累计成立32年,具有完整的蓝牙产品线,包含蓝牙控制晶片、低功耗蓝牙单晶片、蓝牙音频单晶片,应用于各样式的终端产品如蓝牙物联网设备、穿戴设备、蓝牙遥控器、蓝牙耳机及喇叭,瑞昱蓝牙生态链逐渐形成。

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瑞昱以螃蟹为企业Logo,期许品牌能像螃蟹一样有坚韧的生命力,无惧无畏、勇于挑战。瑞昱不断加强深耕核心技术,包括Embedded Processors (如精简指令集微处理器 RISC CPU、数字讯号处理器DSP等)、Embedded Memories、模拟与数字混合模式(Mixed-Mode)集成电路设计、射频(RF)芯片设计、系统设计与先进制程技术等,致力于以系统观念为客户提供整体解决方案,包括软硬件产品及设计服务等。

2020年,瑞昱的蓝牙音频SoC先后获得了亚马逊两款产品、JLab、JVC、东芝等世界知名音频品牌的采用。

我爱音频网经过3年多的长期追踪分析,对超过400款热门音频产品拆解研究,发现主要有两款瑞昱的蓝牙音频SoC被30款音频产品广泛采用,分别是RTL8763BF和RTL8763BO两个型号,产品绝大部分都是应用于TWS耳机上。

下面一起来看我爱音频网整理的瑞昱音频芯片特性和拆解汇总吧,拆解报告标题点开可以查看完整的拆解报告!

1、RTL8763BFR

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RTL8763B系列是Realtek瑞昱首款完整的TWS真无线蓝牙耳机一体化方案,支持蓝牙5.0,具有双耳通话功能。瑞昱RTL8763B采用32位ARM处理器,24位DSP,运行频率最高160MHz,内置8Mbits Flash内存。它还内置了锂电池充电管理,内置过压、过流、欠压保护等电池防护装置。

在扩展性方面,瑞昱RTL8763B支持三路LED驱动,支持触摸IC控制,支持模拟和数字麦克风输入,并且支持双麦克风。在降噪方面,瑞昱RTL8763B支持降噪功能和环境音监听模式,可以说是一款高性能的全能的TWS真无线蓝牙耳机一体化方案。

应用案例:

(1)拆解报告:Anker Soundcore Liberty Air 真无线蓝牙耳机

(2)拆解报告:Astrotec阿思翠 S80 真无线蓝牙耳机

(3)拆解报告:Baseus倍思 Encok W01 真无线蓝牙耳机

(4)拆解报告:FIIL T1 真无线蓝牙耳机

(5)拆解报告:Funcl疯米 W1 真无线蓝牙耳机

(6)拆解报告:iQIYI爱奇艺 i-FREE 真无线蓝牙耳机

(7)拆解报告:JVC HA-A10T 真无线蓝牙耳机

(8)拆解报告:LEANTS乐蚁 SPECIAL 真无线蓝牙耳机

(9)拆解报告:小米 AirDots青春版 真无线蓝牙耳机

(10)拆解报告:PIHEN品恒 G5 TWS真无线蓝牙耳机

(11)拆解报告:Pisen品胜 X-Pods1S 真无线蓝牙耳机

(12)拆解报告:QCY T1青春版 真无线蓝牙耳机

(13)拆解报告:QCY T1S 真无线蓝牙耳机(无线充电版)

(14)拆解报告:Rapoo雷柏 XS200 真无线蓝牙耳机

(15)拆解报告:Reecho余音 WH-189 真无线蓝牙耳机

(16)拆解报告:Redmi红米 AirDots 真无线蓝牙耳机

(17)拆解报告:Redmi红米 AirDots S 真无线蓝牙耳机

(18)拆解报告:Sabbat魔宴 X12 Pro 真无线蓝牙耳机

(19)拆解报告:TAOTRONICS TT-BH082 真无线蓝牙耳机

(20)拆解报告:TOSHIBA东芝 真无线蓝牙耳机

(21)拆解报告:U&I由我科技 Happy1 真无线蓝牙耳机

(22)拆解报告:VIDVIE X-Pods 真无线蓝牙耳机

(23)拆解报告:酷狗彩虹糖真无线耳机

(24)拆解报告:网易云音乐真无线耳机—音乐π

(25)拆解报告:白牌AirPods 瑞昱方案版

2、RTL8763BFP

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RTL8763BFP是RTL8763B系列的一款,是瑞昱推出的完整的TWS真无线蓝牙耳机一体化方案。

应用案例:

(1)拆解报告:Amazon亚马逊 10.or Buds 真无线蓝牙耳机

3、RTL8763BFJ

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RTL8763BFJ是RTL8763B系列的一款,是瑞昱推出的完整的TWS真无线蓝牙耳机一体化方案。

应用案例:

(1)拆解报告:JLab Go Air 真无线运动耳机

4、RTL8763BO

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Realtek瑞昱RTL8763BO,支持蓝牙5.0;支持HFP 1.7、HSP 1.2、A2DP 1.3、AVRDP 1.6、SPP 1.2、PDAP 1.0;具有双耳通话功能;内置16Mbit存储器;采用BGA封装,减小PCB面积。瑞昱RTL8763BO内置锂电池充电管理,内置过压、过流、欠压保护等电池防护装置。

在扩展性方面,瑞昱RTL8763BO同样支持三路LED驱动,支持触摸IC控制,支持模拟和数字麦克风输入,并且支持双麦克风。在降噪方面,瑞昱RTL8763BO支持降噪功能和环境音监听模式,是一款高性能的全能的TWS真无线蓝牙耳机一体化方案。

应用案例:

(1)拆解报告:Lenovo联想 thinkplus超薄蓝牙音箱

(2)拆解报告:Moregy摩乐吉 智能语音眼镜

5、RTL8763BOA

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RTL8763BOA是瑞昱RTL8763BO系列的一款,应用在了亚马逊 Echo buds 真无线降噪耳机上,用于配合主动降噪,是一款高性能的TWS真无线蓝牙耳机一体化方案。

应用案例:

(1)拆解报告:Amazon亚马逊 Echo buds 真无线降噪耳机

6、RTL8773B

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Realtek瑞昱RTL8773B是一款支持主动降噪的蓝牙5.0双模音频单芯片,适用于蓝牙智能耳机方案。瑞昱RTL8773B支持Hybrid ANC架构,保有听音通话超低功耗优势,协助厂商音频产品升级,实现特色化Hi-Res (high-resolution, 高清)音质,大幅提升消费者听音乐体验。

瑞昱RTL8773B支持数字混响ANC,降噪效果最高可达40Db;Hybrid ANC打开时功耗消耗低于1mA;支持充电盒内随取随用与无缝主从切换,仅需配对一次双耳机即可无缝切换。

7、RTL8773C

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Realtek瑞昱第三代蓝牙主控芯片RTL8773C是一颗高度集成的蓝牙音频芯片,支持ANC、具备高性能、低功耗的优势,支持环境降噪(ENC),优化了主动降噪(ANC)算法,不仅可以集成瑞昱自己的降噪算法,还支持第三方降噪算法,同时可直接对接云端云台,进行关键词识别,支持AI语音助手,能够做到7×24 小时始终在线、始终唤醒、始终监听功能,这是一颗朝着耳机智能化推进的TWS芯片产品。

二、瑞昱相关新闻汇总:

(1)瑞昱发布最新真无线芯片RTL8773C,集成ANC主动降噪、延迟低至100ms以下

(2)Realtek瑞昱RTL8763B:24bit/192kHz蓝牙5.0 HiFi真无线方案

(3)Realtek瑞昱推出TWS方案RTL8773B:支持主动降噪、蓝牙5.0

我爱音频网总结

从拆解汇总来看,瑞昱首款完整的TWS真无线蓝牙耳机一体化方案RTL8763BF系列,一经推出便受到了非常高的市场认可,从量产到现在不断有TWS耳机产品采用,用户涵盖了亚马逊、Anker、阿思翠、FIIL、JLab、小米、红米、QCY、东芝等众多知名品牌、不同价位共27款产品,性价比较高。

瑞昱后来推出的RTL8763BO系列产品的应用更为广泛,既有应用在亚马逊 Echo buds 真无线降噪耳机上,也在智能眼镜和蓝牙音箱上有所应用,与其较高的集成度有关。

面对当前TWS+ANC的发展趋势,瑞昱也先后推出了第三代蓝牙主控芯片RTL8773系列两款产品,分别是支持Hybrid ANC的RTL8773B和支持语音助手实时唤醒的RTL8773C。从参数上来看性能较强,我爱音频网会持续关注这两颗芯片的量产和应用信息。