随着苹果AirPods Pro的发布,TWS耳机+ANC主动降噪功能的产品被更多消费者知悉,相关降噪芯片、降噪算法和产品不断升级换代,并且有越来越多的国产品牌加入,在拉低了价格的同时也给了用户较好的使用体验。

今天我爱音频网要拆解的是一款233621 Zen Pro 真无线降噪耳机,首先来看一下这款产品基本款也就是233621 Zen的硬件配置:耳机采用高通旗舰芯片QCC5124,支持主动混合降噪技术和专利降噪算法,最大降噪深度-35dB,该芯片支持TWS+双路传输(需要手机和系统支持)可降低延迟,支持aptX/AAC音频解码,支持cVc通话降噪技术;耳机采用10mm石墨烯振膜涂层的扬声器单元,官方宣传耳机单次续航10小时(应该不是在降噪模式下),支持快充,充电10分钟使用1小时,配合充电盒总续航可达27小时。

在同价位产品中,233621 Zen的确是一款堆料很足的TWS降噪耳机,233621还在以上硬件配置的基础上,推出了233621 Zen Pro,在更多细节体验上进行了升级:耳机和充电盒壳体支持个性化图案自由定制;有专属APP可自定义设置,内置5种EQ音效可选,可升级专属固件;扬声器单元石墨烯振膜涂层优化处理;耳机触控灵敏度更高、支持滑动控制。下面就通过详细拆解看一下这款大家期待已久的产品内部结构和用料如何吧!

233621是深圳市冠旭电子股份有限公司旗下声学产品品牌,发布于2010年4月22日“世界地球日”。233621在产品设计、研发、制造等所有环节都将低碳理念融入其中,并且拥有智能声学技术,是国内知名的智能降噪技术研发和服务提供商。

233621每一款产品都有自己独特的英文名,比如Trip是头戴式降噪蓝牙耳机、Wave是颈挂式蓝牙耳机,还有此前我爱音频网拆解过的Pearl 真无线蓝牙耳机等。

一、233621 Zen Pro 真无线降噪耳机 开箱

包装盒依旧是233621特有的风格,类似牛皮纸的环保材质盒体+蓝色的腰封,壳体上是233621的品牌Logo,腰封上的信息有,产品型号“ZEN PRO真无线主动混合降噪耳机”, 高通芯片QCC5124+耳环境INC降噪算法,主动混合降噪(前馈+后馈)达-35dB,续航22H(开启降噪,耳机+充电盒总续航)。产品宣传口号“嘈杂时间瞬间宁静”。

包装盒一侧信息,上面是蓝牙认证图标和高通aptX-HD的认证图标,型号233621 Zen Pro真无线主动混合降噪耳机。深圳市冠旭电子股份有限公司制造。

底部小字是“来自深圳国际低碳城的创新与设计”,凸显环保理念。

包装盒另一侧面详细介绍了耳机的充电情况:耳机充电10分钟续航1小时,耳机充电1小时续航10小时,充电盒充电2小时总续航达到27小时。

打开包装盒就可以看到耳机和配件。

包装盒内的手册和宣传卡片比较多彩。

充电线缆为USB-A to USB Type-C接口。

额外附赠了两对硅胶耳塞可替换,固定在包装盒里。

充电盒机身为亮面抛光,顶部是一个平面,上面的233621品牌Logo是自带的,下面我爱音频网Logo为自定义图案,该区域可以供消费者自定义图案或文字等。

充电盒正面有一个指示灯,盒盖上有一道凹槽便于开启。

充电盒背面是Type-C充电接口。

我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对233621 Zen Pro真无线降噪耳机进行有线充电测试,充电功率约1.8W。

充电盒底面没有多余设计。

耳机在充电盒内的状态。

充电座舱露出的Pogo Pin。

233621 Zen Pro 真无线降噪耳机与充电盒,外观风格与此前我爱音频网拆解的Pearl比较接近。

耳机和充电盒共重57.7克。

充电盒单重44.1克。

左右耳机共重13.6克。耳机和充电盒都要比此前的Pearl稍微重一点。

二、233621 Zen Pro 充电盒拆解

经过前面的开箱,相信大家已经对 Zen Pro的外观有了初步印象,与此前我爱音频网拆解的Pearl真无线有一些相似点。下面我们将进入拆解环节,看看其内部用料有何差异。

首先来拆解充电盒看一下其电源管理系统,撬开充电座舱,内侧有多处物理卡扣。充电接口小板被螺丝固定在壳体上,通过导线与主板相连。

指示灯位置的导光柱,通过螺丝固定在壳体上,外壳内部涂黑避免漏光。

主板通过四颗螺丝固定在壳体上,电池用黑色胶纸和双面胶固定。

电池与壳体之间还有一块缓震泡棉,同时也起固定作用。电池下方可以看到指示灯小板通过FPC与主板相连。

充电座舱特写,耳机位置有两个磁铁用来固定耳机,盒盖开合处两侧也各有一个磁铁用来吸附盒盖。

充电座舱内部完整电路展示。

充电座舱电路另一侧展示。

指示灯小板一侧是两个LED指示灯,外圈有泡棉围起来防止漏光。

指示灯小板另一侧是一个丝印AJOD的霍尔元件。充电盒盖开启、关闭时的磁场变化会被霍尔元件感知到,进而通知MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

Type-C电源输入接口特写。

小板另一侧是导线的焊点,比较饱满,母座过孔焊接固定。

主板上的电源管理电路。右上角是充电接口导线的焊点,输入通过一颗自恢复保险丝,由电源管理芯片降压为电池充电,电池输出也经过这颗电源管理芯片升压为耳机充电,右下角是电池导线的焊点。

电源输入处的自恢复保险丝和阻容吸收电路。

TPS思远半导体SY8803是一款专为智能TWS耳机充电仓设计的高性能SoC级别芯片,采用QFN-16封装。旁边是一颗用于电池升压输出的3R3电感。

TPS思远半导体SY8803在确保高安全、高可靠性能的设计基础上(高达28V输入耐压,无需外置过压保护元件,内置全功能的充放电过压、过流、过温、短路保护等功能),还集成了I2C通讯控制功能。通过I2C接口,系统的MCU可以读取、配置电源内部的功能以及电池充放电管理的参数,轻松地实现例如NTC保护、分段调节电池电流 、TWS耳机入仓、出仓检测、电源输出自动开启等功能。

TPS思远半导体SY8803芯片已经通过了最新的IEC62368-1安全法规认证,为用户实现高品质要求的产品设计提供了可靠的保障。

据我爱音频网拆解了解到,思远半导体的TWS耳机充电盒电源管理芯片已被233621万魔OPPO小米魔宴、创新科技网易创新索爱乐蚁等众多知名音频品牌采用。

TPS思远半导体SY8803详细资料。

电池保护板特写。

充电盒采用了SP超聚的圆柱型锂电池,直径13mm、长30mm,额定容量1.85Wh。

主板另一侧是充电盒MCU相关电路。

丝印7511A0K的MCU,用于开盖检测和电量指示等充电盒功能。

给耳机充电的Pogo Pin特写。

三、233621 Zen Pro 耳机拆解

下面我们继续来拆解耳机部分,先来看一下外观。耳机为入耳式设计,壳体表面跟充电盒壳体一样,可以自定义图案,该区域也支持双击、长按、三击等操作,Zen Pro可以在APP内更改对应操作。配套APP还支持自定义EQ、升级固件等功能。

我爱音频网定制图案特写,中间区域是一个平面向外突出,继承了此前Pearl真无线的设计语言。

耳机前端指示灯的导光柱。

用于通话拾音的通话麦克风开孔。

用于主动降噪功能,负责收集环境噪音的前馈麦克风开孔。

机身内侧的泄压孔。

四个金属触点,用于产品测试等用途,充电时只需要用到两个。

光学入耳检测传感器开窗特写。

音腔位置的泄压孔。

出音嘴处的序列号,L/R左右标识+编码。

出音嘴为椭圆形,外面有防尘网阻止异物进入。

沿合模线拆开耳机外侧盖板。

盖板内侧有一FPC与主板相连。

盖板内侧展示。

面积非常大的触控感应FPC,上面有L/R左右标识。

外圈是LDS激光天线,通过主板上的金属弹片连接,负责数据信号的传输。

指示灯位置的导光板特写。

耳机内的布局展示。

主板通过两颗螺丝固定在壳体上。

胶布下还有一个FPC连接器。

卸下螺丝断开FPC可以看到,主板下方是扣式电池。

通话麦克风拾音孔内侧有防尘网。

用黑色胶水固定在壳体内侧的前馈麦克风。

取出电池后看到的音腔内部结构。

分离耳机主板和电池与音腔内的电路。

取下耳机的塑料中框。

音腔内的电路,扬声器单元旁边有一个月牙型的PCB板,通过螺丝固定在壳体上。

卸下螺丝取出PCB板。

取出扬声器单元可以看到下面是用于主动降噪功能的后馈麦克风。

壳体内侧展示。

Pogo Pin特写。

泄压孔处有防尘网。

入耳检测传感器的开窗。

用于吸附充电座舱的磁铁。

音腔内侧泄压孔的防尘网。

音腔部分的电路展示,后馈麦克风和扬声器通过导线连接到PCBA,PCBA通过排线与主板相连。

音腔内电路另一侧展示。

后馈麦克风采用驻极体麦克风,侦测耳道内的混合噪音反馈给主控芯片进行降噪运算。

扬声器特写, 发出反向声波抵消耳道内的噪音实现降噪效果。

扬声器背面特写。

扬声器尺寸10mm与官方宣传一致。

月牙型PCBA正面特写。

用于入耳检测的红外线光学传感器。

丝印AJ0D的霍尔元件,更精准的检测耳机放入/离开充电盒的状态。

月牙型PCBA背面是麦克风和扬声器导线的焊点。

最后来看一下耳机主电路都采用了哪些元器件。

主板和扣式电池与一元硬币的尺寸对比。

电池与月牙型PCBA接触的一面有石墨导热贴纸。

扣式电池来自MIC-POWER 微电新能源,型号M1454,直径14mm、厚度5.4mm,额定电压3.7V,额定容量0.333Wh。

前馈麦克风也是驻极体麦克风,用来收集环境噪音与后馈麦克风收集的声音进行对比,供主控芯片进行降噪运算。

取下主板内侧电路上的石墨导热贴纸。

主板内侧是蓝牙主控芯片及外围元件。

233621 ZEN Pro 真无线降噪耳机采用的是高通QCC5124蓝牙音频SoC,支持蓝牙5.0,支持aptX-HD音频编码,集成主动降噪功能,低功耗、音质好。

高通QCC5100系列芯片采用了集成在SoC中的数字有源噪声消除(ANC)技术,四核处理器架构,内置双核DSP音频子系统,支持最新的TWS+技术,即双通道同步传输技术,无线延迟更低,更难能可贵的是,在语音通话和音乐流传输方面与此前相比可以降低高达65%的功耗。

据我爱音频网拆解了解到,BOSE、SONY、万魔、漫步者、vivo等品牌的产品都大量采用过高通方案。

高通QCC5124资料图。

用于触控检测的Cypress赛普拉斯 PSoC 4000S系列MCU。

Cypress赛普拉斯4000S 详细资料。

丝印U64M的外置存储器,用来存储耳机的配置信息等。

主板外侧电路一览。

连接LDS蓝牙天线的金属弹片。

两颗LED指示灯,外圈有泡棉防止漏光。

丝印10的稳压IC。

丝印MI4 J2C的一体化锂电保护IC。

丝印12的稳压IC。

麦克风外面有一个硅胶罩保护,提升密闭性。

用于通话拾取人声的MEMS硅麦特写。

拆解全家福。

我爱音频网总结

从拆解来看,233621 Zen Pro 真无线降噪耳机是在Pearl 真无线耳机的基础上进行了由内到外全方位的升级。

首先是外观方面,充电盒依旧为粉饼盒似的翻盖式设计,不过壳体采用了亮面抛光工艺;耳机的外观设计也得以延续,入耳式结构,通话麦克风位置向外突出,整体更加圆润光滑。233621 Zen Pro最具特色的是耳机和充电盒壳体上的图案可以自由定制,对于一款有出色硬件配置的产品来说,能够提供定制化服务,不论对于自用或者送礼来说都是一个加分项。

内部电路方面,充电盒采用Type-C接口输入电源,内置思远半导体SY8803充电盒SoC负责电池的充放电,以及与MCU之间的数据读取,实现耳机的出入仓检测和调节电池电流等功能。充电盒采用了SP超聚的圆柱型锂电池,容量1.85Wh约500mAh,比之前更大。

耳机部分,233621 Zen Pro采用了高通目前的旗舰芯片QCC5124,硬件上支持ANC主动降噪技术,搭配233621的降噪算法,通过前馈麦克风和后馈麦克风实现主动混合降噪;耳机内还有一个MEMS硅麦用于通话拾音,QCC5124也支持cVc通话降噪功能。QCC5124还支持TWS+双路传输技术和aptX音频编码,与部分手机机型搭配使用会有更好的使用体验。 耳机还采用更大面积的LDS蓝牙天线传输信号,增强连接的稳定性。

此外,233621 Zen Pro支持比较多样的触控操作,内有赛普拉斯的触控MCU;耳机支持入耳检测功能,依靠红外线光学传感器实现,耳机内还有霍尔元件提高出入仓检测的精度;耳机采用了微电新能源的扣式电池,容量提升至0.333Wh约90mAh,结合QCC5124的低功耗可以实现不错的续航。

从硬件层面的拆解来看,233621 Zen Pro是一款出色的TWS降噪耳机,用料较好,外观可以进行个性化定制,性价比较高,期待未来的产品能进一步优化一下耳机内部的空间结构和整体体积。