在索尼的降噪豆Sony WF-1000X上市的时候小编不禁赞叹,这么小的体积可以同时把真无线耳机和降噪功能加入进去,而且还能达到非常高素质的音频和降噪效果,小编马上就对它的内部结构充满了兴趣。在我爱音频网通过拆解之后,终于窥探到他的心脏,来自Qualcomm高通的CSR8675音频解决方案的蓝牙音频系统级芯片。

Qualcomm高通首次在CSR8675上引进了主动降噪技术,使其成为全球首款集成ANC功能的旗舰级音频解决方案的蓝牙音频系统级芯片。这款SoC全新的全集成特性,使得它无需另外配置独立的ANC芯片,降低了耳机中采用主动降噪技术的复杂成本,使得厂商可以在更小的产品设计中获得良好的音质和降噪效果。
CSR8675包含一个升级版数字信号处理器内核,与前一代的80MIPS DSP相比,其处理性能高达120MIPS,所以新的Qualcomm CSR8675可以支持高级音频处理算法,从而提供具备超高品质的增强型音频性能。另外,SoC对24bit数字音频支持,该高性能内核能够使基于CSR8675平台的设备输出高清音频,进而满足高端用户日益增长的需求。由于该芯片还支持aptX低延时技术,因此可以使用无线耳机几乎无延迟的观看视频。

Qualcomm CSR8675除了在拥有Qualcomm CSR8670所有功能的基础上增加了对ANC的支持外,还支持高达24bit的音频以及120MIPS DSP,除此之外还有更多的性能上的提升。集成双模式蓝牙,支持aptX HD的蓝牙音频传输协议,可以获得CD级别的高保真无线音频体验。

我爱音频网拆解的Sony WF-1000X耳机使用了Qualcomm CSR8675单芯片SoC,支持蓝牙4.2,支持模拟和数字拾音器,内置高通Kalimba DSP,120MHz时钟频率。无需外部元件,可以为内置锂电池提供200mA的充电电流。
目前高通又不断地通过市场调研以及自身技术研发,发布了一款可编程的新一代TWS真无线耳机SoC:Qualcomm高通QCC3026。我爱音频网也为大家带来了简单的介绍:点击这里直达