2016年苹果AirPods发布以来,TWS真无线耳机市场被迅速点燃,经过了近四年时间的发展,整个产业链从外观设计到电池充电芯片方案等都有了非常大的提升。

其中,TWS真无线耳机带动下的充电盒电源管理芯片出货量,成为近年来可以与移动电源、手机快充相媲美的现象级电源芯片市场。虽然耳机充电盒充放电功率不大,大多在5W左右,但是对低功耗、高耐压、高集成度等功能,提出了全新的技术要求。

近期,我爱音频网拆解了漫步者的Xemal声迈 X3 TWS真无线耳机,发现其采用了微源半导体的低功耗充电升压单芯片,内置OVP,输入耐压28V,省去了输入过压保护元件。下面就来详细了解一下吧~

Xemal声迈X3在耳机外观和内部电路上均与漫步者TWS1比较相似,入耳式设计,外壳上有品牌Logo,单麦克风的通话降噪方案,以及主控芯片也都是高通QCC3020,还支持触控、IPX5级防水。不同的是声迈X3耳机电池为50mh,采用了元泰的触控方案。

Xemal声迈X3的充电盒与漫步者TWS1相比外型更加圆润,内部采用LPS微源半导体的方案;充电盒容量为350mAh,耳机和充电盒的电池容量都比TWS1小,重量也随之减轻,更加便携,6h+18h的续航也算不错。综合售价因素来看,Xemal声迈X3是一款比较不错的TWS耳机入门产品 。

LPS微源半导体 LP7801D超低功耗充电升压单芯片,在5V常开时整个耳机仓<10uA的待机电流(含耳机,保护板)。

LP7801D采用ESOP-8封装,内置OVP,输入耐压28V,省去了输入过压保护元件,待机电流1uA。

微源LP7801D详细资料。

据我爱音频网了解到,JBL、漫步者、Skullcandy、QCY、哈曼等品牌的TWS耳机充电仓都大量采用了微源的方案。

关于微源半导体

微源半导体是世界领先的模拟芯片设计公司,持续专注于电源管理芯片为主的模拟芯片领域。全球布局研发中心和销售中心,致力于为客户提供完整的电源管理解决方案和技术服务,广泛应用于电池系统、显示系统、无线通讯系统和个人穿戴系统等3C市场相关产品。 微源始终坚持产品质量第一,持续高研发投入,以设计更简单、品质更安全、交付更有保障、成本更有优势为目标,致力于成为客户首选电源合作伙伴。

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