出门问问成立于2012年,是一家以语音交互和软硬结合为核心的人工智能公司,面向To C消费级场景,出门问问推出了AI真无线智能耳机TicPods系列,发布了多款产品。

此前我爱音频网为大家拆解分析过小问智能耳机Ticpod Solo小问智能耳机TicPods Free小问智能耳机增强版TicPods Free Pro

此次我爱音频网拆解的是出门问问TicPods 2 Pro AI交互真无线耳机 增强版,据了解,增强版与普通版相比,增加了许多AI功能,如快捷口令、头部操控、耳边唤醒和小问语音助手,主控芯片和传感器也不相同,下面就一起来看看这款耳机的内部结构吧。

一、出门问问TicPods 2 Pro 开箱

包装盒的主色调是一种灰蓝相间的颜色,正面有耳机的渲染图,左上角是蓝牙认证,右上角是该产品的获奖信息,右下角有Pro版的标识。耳机完整名称:TicPods 2 Pro AI交互真无线耳机增强版,下面的小字是:aptX高清音质;头部操控接挂电话;耳边唤醒语音助手;挠挠触控。

包装盒背面是产品的特点和功能介绍,TicPods 2 Pro AI交互真无线耳机增强版:挠挠触控切歌调音量、极速入耳识别、蓝牙5.0稳定高速连接、双麦通话降噪、高清音质aptX、搭配充电盒20小时长续航、出门问问语音助手、快速充电-充电5分钟听歌1小时。

第二部分是对AI功能的介绍:TicMotion姿态自动识别,点头接电话、摇头挂电话,久坐后的头部放松操;TicHear耳边唤醒语音助手,包括语音唤醒语音助手、使用语音短词操控设备。底部是品牌信息,制造商:问问智能信息科技有限公司。

包装盒内物品,耳机和充电盒,说明书,充电线和AI助手使用手册。

Type-C接口的充电线。

充电盒上有注意事项,提示使用前撕掉耳机上的绝缘膜。

充电盒顶部有纹理设计,可以防滑,增强手感。

充电盒正面,凹印”TicPods“系列的名称,左右各一个指示灯。盒盖的表面不是平整的,两端略高中间略低。

充电盒底部信息:TicPods 2 Pro AI 真无线耳机,耳机:输入5V⎓90mA,充电盒:输入5V⎓430mA,输出5V⎓180mA,问问智能信息科技有限公司,型号WH72026。还有CMIIT ID、SN等信息。

充电盒背面合页下方是Type-C充电接口。

充电盒内的配对按钮。

镀金充电顶针。

耳机在充电盒内的状态。

耳机的充电触点处有绝缘纸,使用前需移除。

我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C 对出门问问TicPods 2 Pro进行有线充电测试,充电电压5.072V,电流0.262A。

充电盒及耳机重量:37克。

充电盒重量:28.5克。

左右耳机重量:8.5克。

二、出门问问TicPods 2 Pro 拆解

先来拆解充电盒,撬开充电座仓。

按键下方是弹簧。

充电触点采用排线连接。

为耳机充电的三个镀金顶针。

充电盒主板正面,元器件不多但集成度颇高。

充电盒主板背面特写。

充电盒电池,3.8V,390mAh,1.48Wh。

电池上的保护电路。

三个金属触点,连接耳机充电触点的排线。

贴片微动开关。

遮光、导光保护罩上面有一块泡棉胶用来缓冲B盖对保护罩的压力。

保护罩下方的LED指示灯,有两个开孔。保护罩本身半透明亚克力材质用于导光,上面涂装了黑色遮光涂料。

丝印 HA8362的霍尔元件,用于检测盖子的开合状态。

丝印UvBEA的升压IC,将内置电池升压为耳机充电。

丝印EZJ 的MPS芯片。

丝印“MK 2”的IC。

充电盒内置 Silicon Labs EFM8BB10F8G 混合信号单片机。

Silicon Labs EFM8BB10F8G 介绍。

下面开始拆解耳机腔体。

耳机底部的麦克风开孔。

三个金属充电触点位于耳机柄内侧。

耳机顶部的倒相孔 ,有防尘网。

耳机背部有一个通话降噪麦克风开孔。

耳机内侧的泄压孔,有防尘网,以及L左侧标识。

出音孔有防尘网,隐约可以看到内侧的结构。

撬开耳机的盖板。

盖板采用胶水固定。

扬声器结构通过导线与主板相连。

耳机柄内部结构,左侧不规则白色PCB是蓝牙天线,右侧黑褐色长方形PCB是触摸感应部分。

音腔内的主板元件上面有封胶。

扬声器T铁背面印有编号,仅能看清数字“0724”。

扬声器尺寸,14mm。

耳机的低音倒相孔是直接和耳机外壳一次成型的。

拆掉耳机单元外壳外侧下方的半环状塑料覆盖件,下面贴有一片入耳检测感应排线。

入耳检测感应排线特写。

风枪加热胶水移除主板上的多个排线插座,这个过程及其费时费力就是为了保证拆解的完整性,排线和插座非常的纤细且脆弱。

继续小心翼翼的移除胶水。

顺利移除天线插座附近的胶水。

音腔结构的切面图,主板层层堆叠,加上众多排线的蜿蜒曲折内部构造极其复杂。

主板及其附属物取出时的状态。这时已经非常成功且完整的取出外壳内所有元器件。

蓝牙天线特写,贴在一块透明塑料支撑架上,同时支撑架上的开孔也是通话降噪麦克风的拾音孔。

蓝牙天线背面特写。

条形电池被固定在衬架上。

固定电池的塑料衬架。

耳机电路展示。

主板背面特写。

耳机内的主板结构与一元硬币的对比。

部分插座特写。

入耳检测排线特写。

充电铜柱特写。

排线用双面胶固定在电池上。

耳机柄背面的触摸条,TS 221 9 Europa Touch MP,20190513。

底部的MEMS硅麦,丝印577 9T9。

上方的MEMS硅麦,丝印也是577 9T9。

电池信息,3.82V,30mAh;Ucl:4.4V;ICR5/25;0.1Wh;SYNERGY;AHB47250WP-01。

耳机腔体内的两块主板和排线。

背面特写。

充电排线,这面是充电触点。

背面是连接主板的充电插座。

25Q64FWY存储器,用于存储耳机配置。

丝印MHE J2A的IC。

丝印 T1616的触摸IC,检测触摸条操作。

ST意法半导体LSM6DSOWTR惯性测量单元(IMU),它是一款整合 Always On 的 3D 加速度计和 3D 陀螺仪的系统级封装。

LSM6DSOWTR包含三个微机电系统 (MEMS) 陀螺仪和三个 MEMS 加速计,可以检测方向变化和手势,无需主机处理器的监管或辅助,配合嵌入式可编程有限状态机可以减轻处理器的工作负荷,在最高性能模式下运行时,该 IMU 的功耗为 0.55 毫安 (mA)。

据我爱音频网拆解了解到:苹果的AirPods 1代AirPods 2代AirPods Pro三款TWS真无线耳机,vivo TWS Earphone真无线蓝牙耳机小米TWS真无线蓝牙耳机Air 2,均采用了ST意法半导体的传感器方案 。

丝印“NAG”的IC。

高通QCC5121专为实现高性能和低功耗而设计,支持蓝牙5.0。具有两个应用处理器和两个DSP单元的四核处理体系结构,旨在改善并行处理能力。

据我爱音频网拆解了解到,BOSE、SONY、万魔、漫步者、vivo等品牌的产品都大量采用过高通方案

高通QCC5121特性及参数。

出门问问TicPods 2 Pro 拆解全家福。

我爱音频网总结

出门问问TicPods 2 Pro的充电盒顶部有纹理设计,可以防滑;顶部也不是平面,而是中间低两侧高,便于握持,增强手感;耳机外型比较简约,采用盖板式设计非常巧妙。这款产品获得了日本Good Design 2019、德国红点2019和美国IDEA2019三大设计奖。

出门问问TicPods 2 Pro充电盒主板上的元器件不多但集成度颇高;耳机由于AI功能的加入,需要诸多传感器协助,所以内部电路层层堆叠,加上众多排线的蜿蜒曲折,内部构造极其复杂。

出门问问TicPods 2 Pro支持挠挠触控,有滑动、双击、长按三种操控方式;也可以用快捷口令直接操控,免去唤醒词更快捷;耳机还有ST意法半导体LSM6DSOWTR惯性测量单元(IMU),可以实现点头接电话、摇头挂电话的姿态识别功能,进一步丰富了TWS耳机的操控方式。耳机支持入耳检测,支持双麦降噪、提升通话质量。

此外,出门问问TicPods 2 Pro搭载了高通QCC5121芯片,具有高性能和低功耗的特点,专为小尺寸耳塞开发,可以保证耳机有稳定的续航。综合来看,这款耳机在外型和电路设计、体积控制和硬件堆料方面都做得不错。