9月28日,创新发布声卡新品——Sound Blaster X3外置声卡,该声卡支持新一代Super X-Fi耳机音效。

其中,Sound Blaster X3采用超薄设计,整体类似微型电视盒,尺寸仅为129×129×42毫米,重量约334克,使用便捷,表面配备常用模式按键、旋钮。

Sound Blaster X3内部采用旭化成(AsahiKASEI) DNR DAC,信噪比115dB,输出32bit/192kHz,输入24bit/192kHz,支持7.1声道、杜比Dolby Digital Live数字实时编码,可驱动600Ω高阻抗耳机等设备,并符合Hi-Res认证。

此外,Sound Blaster X3拥有众多接口,包括USB-C、前置、后置、中置、低音、耳机、麦克风、线性输入、光纤S/PDIF等等,能够连接PC、Mac、PS4、Xbox One、Switch、AV功放、移动设备、音频播放器、模拟音响系统等各种设备。

最后,Super X-Fi全像耳机技术可以通过智能分析,让用户体验现场音响效果。同时用户还可使用Sound Blaster Acoustic Engine软件进行自定义配置,如三档均衡器、Super X-Fi模式、混音等。