意丰精密确认参加此次2019(秋季)中国蓝牙耳机产业高峰论坛,展台位于A区A07,欢迎大家前来咨询!

遵从初心,深耕精品

意丰精密电子自成立以来,坚持专注手机、电脑、家电、医疗、通讯、汽车连机器、新能源等领域TYPE C2.0/3.0/3.1公头-母座、Micro、TF卡座、无线充等各种电子连接器类产品研发生产。

其中在TYPE C2.0/3.0/3.1公头-母座、Micro、TF卡座研发设计上拥有多项(专利技术),并精准判断高端市场对TYPE-C 16PIN母座的品质需求,深耕产品技术,将市场上主流的上下层装配结构方式优化为上下层一体式MODING结构,实现了全自动化量产,此款结构从根源上解决了消费者对插使用中翘PIN品质风险,同时搭配不锈钢中夹片,轻松实现插拔10000次寿命,端子采用了C7035高导铜,表面镀AU 3U’,5U,15U’,大大降低了公母对插接触阻抗电性指标,标志着意丰精密电子TYPE-C连接器制造能力开始走向了高端产品的行业。

一个企业能否长久的屹立行业,往往与产品质量和企业坚持分不开关系。

在取得阶段性成果的同时,意丰精密电子产品坚持研发设计技术不断创新、交期迅速稳定、保证质量,在行业内取得快速发展。

目前其厂房建筑面积10000多平方米,员工近300多名,其中包括专业管理及研发人员近百人团队,高速冲床设备20余台,精密注塑机30余台,全新智能领先自动机设备达100多台,实验室高精密检测设备随时可以满足精密插拔、耐压、阻抗、高温、盐雾、镀层膜厚等一系列产品检测需求,为市场提供高质量的产品。

以产品亮点占据制高点

意丰精密电子核心产品包括Type-C母座、Type-C公头、LIGHTNING母座、Micro母座、TF卡座等等。此外,相较于市场上的同类产品,意丰产品具有自身独特的亮点:

1、在外观上

市场上主流一体成型结构的尾部胶芯有铆点,胶芯不规则,舌片外露位置中夹片金属外露0.10MM-接触其它金属部件时有短路风险。市场上主流上下层组合结构的尾部胶芯有铆点,胶芯不规则,舌片外露位置中夹片,端子金属部均外露-存在更高概率的外部短路风险。而意丰产品尾部胶芯没有铆点,胶芯整体完整;舌片外露位置全部塑胶材料,看不到任何金属-无任何短路风险,同时增加了美观效果。

2、在结构上

市场上主流一体成型结构采用三次MOLDING工艺,也无溃PIN风险,壳脚台阶在内侧,下板平稳性差,有低头风险。市场上主流上下层组合结构采用二次MOLDING工艺,有溃PIN风险,壳脚台阶在内侧,下板平稳性差,有低头风险。而意丰产品则是三次MOLDING工艺(胶芯一体成型),溃PIN零风险;壳脚台阶前移,增加下板产品平稳性,防低头。

3、在材料方面

市场上主流一体成型结构和主流上下层组合结构中端子采用C5191,其磷铜均过3A电流,而意丰产品则端子采用C7025,其高导铜过5A大电流,使得其质量更优。

4、在电性功能方面

市场上主流一体成型结构和主流上下层组合结构极限电流为3A,接触阻抗为30-40毫欧,而意丰产品极限电流为5A,接触阻抗为15-20毫欧。

5、在SMT焊接可靠性上

市场上主流一体成型结构和主流上下层组合结构均采用壳脚镀镍,锡脚共面度MAX0.10mm,只可以满足锡膏钢网0.12mm及以上规格网板,而意丰产品则采用壳脚刷金,锡脚共面度MAX0.05mm,可以满足锡膏钢网0.08mm、0.10mm,0.12mm及以上规格网板。

关于意丰精密电子

东莞市意丰精密电子有限公司创办于2016年,公司专注于以Type-C、苹果母座等各类数码连接器产品的研发、生产和销售的高新企业。公司在2017年顺利通过了ISO9001:2015版质量管理体系认证,2018年成立深圳办事处,产品经销网络覆盖全国大部分省市。目前,为满足市场需求和更好的服务客户,2019年在江浙沪地区增设业务办事处 。

立足当下,着眼未来,意丰精密电子将不断提高自动化设备的工艺精度与生产效率,致力于打造高品质、高效率的生产管理模式,为电子市场创造更大价值的同时提供更高性价比的产品优势。