2019年6月21日,「2019(夏季)中国智能音频产业高峰论坛」在深圳科兴科学园圆满落幕,共吸引超过2000名从业人员参与。

现场人山人海座无虚席。

本次峰会,邀请了智能音频中至关重要的芯片及方案提供商等产业链,将针对智能音频行业技术进行全方面分析与讲解,共同探讨AI智能音频产业链的合作与未来。共邀请12位重量级嘉宾进行演讲,分别来自:中国信息通信研究院、中国电子音响行业协会、AIspeech思必驰、汇顶科技、艾为电子、芯智汇、韶音科技、 MTK联发科、阿里巴巴人工智能实验室、Kneron耐能、君正、KiKaGo。

智能语音经过多年发展,行业处于爆发期,各大互联网公司及广大中小开发者,纷纷推出了各种智能音频产品,当前智能语音解决方案在面对成本高,实现复杂的情况下,芯智汇基于提供的高性能、低功耗的音频ADC和Codec产品,配合芯之联等无线MCU产品,推出了一系列低功耗、低复杂度,无线MCU+RTOS的儿童机器人、音箱、穿戴、车载等智能语音解决方案,很好的满足了市场需求。

徐正弟先生,在芯智汇任职十年期间,先后担任系统工程师和产品经理,主要负责公司音频架构制定和产品规划,主导过多款“爆品”产品的规划和定义,得到市场的高度肯定。所负责的产品曾获得了“中国IC设计成就奖”、“全球电子成就奖”等多项荣誉。

此次演讲中,徐正弟先生 从行业现状着手,和我们分享了在新音频时代,智能语音如何通过现有途径来突破自身的局限,将芯机遇抓在手中,成就腾飞。

深圳芯智汇科技有限公司产品经理 徐正弟先生 《新音频时代的芯机遇》PPT