芯联锐创确认参加此次2019(夏季)中国智能音频产业高峰论坛,展台位于C区C05,欢迎大家前来咨询!

路线清晰,全面覆盖

一直以来,芯联锐创坚持走蓝牙音频技术与蓝牙低功耗技术(Bluetooth Audio and BLE & Mesh) 两条技术发展路线, 并且积极的将蓝牙音频技术与蓝牙低功耗技术结合, 为耳机/音箱提供更多更好的功能, 为智慧家居, 智慧楼宇提供音频入口,全面覆盖来达到最优效果。

高质服务,协同进行

在蓝牙产品方案, 模组和定制化的PCBA领域, 芯联锐创为客户提供四方面的服务:

1、基于Qualcomm Bluetooth 芯片方案的模组或者根据客户产品结构设计的定制化的PCBA的设计与生产制造;

2、与Bluetooth 功能相关的硬件功能的方案设计, 包括但不限于与各种传感器的连接, 与各种电子机械零部件的配合, 与外部的MCU/DSP等计算资源的协同工作, 控制各种电源驱动电路等;

3、IOS与Android平台下, 各种APPs 中, 我们为蓝牙数据通讯功能的开发提供标准参考源码, 辅助代码撰写. 解决蓝牙数据通讯的即时快速性, 稳定性, 以及各种 BLE通讯疑难杂症;

4、客户的产品成品生产过程中的成品蓝牙功能的测试方案—有效率的成品量产测试, 是产能的基础保障。

关于芯联锐创

深圳市芯联锐创科技有限公司, 简称芯联, 一直专注在蓝牙技术的开发与相关产品的生产制造领域. 是高通的蓝牙技术 (原英国CSR公司, 2014年底被高通全资收购) 在大中华区最核心的方案商与重要的蓝牙模组(和定制化PCBA)的制造商。

2010年,芯联锐创开始开发设计制造基于CSR蓝牙芯片的蓝牙耳机方案, 蓝牙模组与定制化的PCBA;2012年,开始开发设计制造基于CSR蓝牙芯片的蓝牙BLE技术与相关的模组;2014年,开始开发设计制造基于CSR Mesh技术的BLE Mesh方案与相关的模组;2018年至今, 基于高通最新一代的QCC302x, QCC303x 和 QCC512x 芯片, 其开发设计制造TWS耳机方案, 运动耳机方案以及相关的定制化PCBA与标准蓝牙模组。