君正将参加「2019(夏季)中国智能音频产业高峰论坛」并进行演讲分享。

深圳君正时代集成电路有限公司,市场总监,罗小明先生

演讲主题:《基于Linux打造低成本、全功能的“智能语音+”解决方案》

君正是国内最早提供IoT和AI音视频整体解决方案的SoC芯片提供商之一。从2014年起,基于君正的SoC芯片解决方案,先后与小米、360、网易、京东智能、苏宁智能、Anker、Harman等国内外品牌厂商合作,被广泛应用在智能穿戴、生物识别、智能语音和智能视频等物联网领域。

罗小明先生,现任深圳君正市场总监。在加入君正之前,罗先生先后在同洲电子和晶晨半导体拥有多年的智能终端和芯片方案的产品规划、市场营销和业务拓展经验。2015年加入君正后,负责AIoT芯片解决方案的产品规划、对外合作,及其在智能穿戴、生物识别、智能语音等物联网应用领域的市场拓展和项目交付。

活动信息

活动名称:2019(夏季)中国智能音频产业高峰论坛

活动日期:2019年6月21日(周五) 10:00- 17:00

活动地点:深圳市南山区科兴科学园B栋4单元会议中心3楼