智能音箱作为家庭设备,拥有存在“一机一户”的广阔前景。智能语音将成为此次峰会的重磅话题,多位大咖为大家揭晓智能语音技术背后的黑科技,让智能语音走进平常百姓家庭。

根据行业预测,今年年内国内市场可实现“超80%智能家居设备可通过智能音箱控制”的目标。因此,接入更多家居设备、构建智能生态圈是各家巨头接下来的竞争重心。

智能家居的概念越来越深入人心,而作为控制智能家居的重要入口之一的智能音箱,也成为了厂商们的兵家之地。

从2017年发布HomePod开始,越来越多的厂商加入到了智能音箱的开发当中,其中也不乏有像Amazone这样的互联网巨头,或者像小米这种在智能家居方面颇有建树的厂商。

而随着市场的白热化,不少厂商也在智能音箱的差异化上下足了功夫,推出了尺寸更小的mini便携音箱,或者带屏幕的功能更加全面的智能音箱。

作为一家持续跟踪音频市场发展的媒体,我爱音频网秉承刨根究底的理念,对市售的部分的智能音箱进行了拆解,以便更好的了解智能音箱背后的方案、芯片和结构等更深入的内容。

此前我爱音频网对36款智能音箱拆解汇总,同时对智能音箱品牌及产品进行了数据分析,共计19个品牌推出了36款智能音箱产品,详情请查看下表:

此前我爱音频网对36款智能音箱拆解汇总,将拆解的主控芯片及品牌产品进行了分析并绘制成了表格,共计10大芯片厂商,推出20款智能音箱解决方案,详情请查看下表:

我爱音频网经过长达两年的跟踪和拆解报道,统计出了主流的智能音箱主控芯片资料,并绘制成了表格,欢迎收藏。

此篇文章共计汇总36款智能音箱产品,10家芯片原厂推出20款智能语音解决方案,分别来自:Apple苹果、Allwinner全志、Amlogic晶晨、Inter英特尔、Ingenic君正、JL杰理、MTK联发科、Marvell美满、Rockchip瑞芯微、Rokid。

产品的背后一定是许多芯片厂商在做技术支持,所以我爱音频网希望从芯片着手帮助大家更好的理解智能音箱。以下是智能音箱主控芯片汇总分析(顺序按照品牌英文名称首字母 A-Z

一、Apple 苹果

1、A8

Apple 苹果 A8处理器,采用20nm制程,64位架构。

应用案例:

(1)拆解报告:Apple苹果 国行HomePod

二、Allwinner 全志

1、全志R16

全志R16处理器,处理器内置4核A7,双核Mali400GPU,支持双通道DDR3和DDR3L内存,内建8bit闪存控制器,支持SLC/MLC/TLC闪存。音频方面R16集成HiFi级的音频解码,集成两路模拟麦克风输入。

应用案例:

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(2)拆解报告:索尼智能蓝牙音箱LF-S80D

(3)拆解报告:腾讯听听智能音箱

(4)169赚了!小米小爱智能音箱mini

2、全志R58

全志R58芯片,内建8核A7处理器,支持DDR2/3内存,SGX544 GPU,支持EMMC4.5,FCBGA封装,345pin,14mm²。

应用案例:

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3、全志F1C600

ALLWINNER TECH全志 F1C600 Linux系统智能硬件处理器,内置 ARM926EJ-S 处理器,支持SD2.0, eMMC4.41,支持1080p@30fps H.264, Mpeg 视频解码,采用QFN88封装。

应用案例:

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三、Amlogic 晶晨

1、Amlogic 晶晨 S905D2G

Amlogic 晶晨 S905D2G 64位多媒体处理器,内置四核64位 ARM Cortex-A53核心和五核ARM Mali-450 GPU。在视频方面,支持超高清4K 60fps硬件解码,支持H.265/VP9 10比特, H.264和AVS+等众多格式 HDR10和HLG高动态范围处理 全高清1080p 60fps硬件编码,支持H.264。

应用案例:

(1)拆解报告:Google Home Hub 智能音箱

2、Amlogic 晶晨 S905X2

Amlogic晶晨 S905X2,这颗处理器有四个Arm A53核心,运行频率最高1.896GHz,GPU为Dvalin MP2。支持DDR3/4、LPDDR3/4的内存,支持4K H.265视频播放。


应用案例:

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3、Amlogic晶晨A113X

内置四个A53 CPU核心,超低功耗,多通道PDM数字麦克风接口。晶晨A113X芯片强化了音频通道,凭借对前端及后端进行处理的软件数字信号处理算法,支持高保真音频输出。

应用案例:

(1)拆解报告:小度智能音箱

(2)拆解报告:小度智能音箱Pro

(3)拆解报告:小米小爱智能音箱HD

4、Amlogic晶晨 A112

晶晨 Amlogic A112,这颗处理器的亮点是内置远场拾音,无需外置音频处理芯片,集成在处理器中,是智能音箱和智能家居等应用的完美选择。内置4核A53,1.2GHz主频。

应用案例:

(1)拆解报告:双AI系统Yeelight语音助手

(2)拆解报告:小米AI音箱

四、Intel因特尔

1、Atom x5-Z8350

2M 缓存, 最高运行频率1.92 GH,支持最高1080P的视频输出,最大2G DDR3L-RS 1600内存。

应用案例:

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五、Ingenic北京君正

1、X1830

Ingenic北京君正 X1830智能音箱主控芯片, 采用MIPS指令集,在低功耗方面也具有优势。

应用案例:

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六、JL杰理

1、AP1M666

JL杰理,丝印AP1M666-26C8。

应用案例:

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七、MTK联发科

1、联发科MT8516

MTK联发科MT8516是一个高效节能的处理器平台,专为支持云端服务的智能语音助手产品而设计,具有多种接口,可让音效设备及麦克风阵列处理发挥出最强性能。

MT8516配备四核心64位ARM Cortex-A35,主频达1.3GHz。 MT8516内建WiFi 802.11 b/g/n 和蓝牙4.0, 对PCB面积的需求更小,可让终端设备制造商简化产品设计、加快上市时间,也为开发更具创意性的产品提供了更多的可能性。

应用案例:

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(2)拆解报告:Amazon亚马逊 echo dot智能音箱

2、联发科MT2601

MT2601采用ARM Cortex-A7构架,1.2Ghz,GPU使用的是ARM Mail-400。

应用案例:

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3、联发科MT8765

MTK联发科 MT8765V处理器,内置4x ARM Cortex-A53 MPcore 四核处理器。

应用案例:

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4、联发科MT8167

MTK MT8167A集成了802.11 b/g/n和蓝牙4.0HS收音机和无源设备,提供了一种双芯片平板解决方案。应用程序处理器采用高效的64位Cortex-A35处理器,工作频率为1.5GHz。

应用案例:

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5、联发科MT7688AN

MEDIATEK 联发科技 MT7688AN 系统单芯片可应用于家庭自动化的桥接中心。它集成了 1T1R 802.11n Wi-Fi radio、580MHz MIPS 24KEc CPU、1-port fast Ethernet PHY、USB2.0 host、PCIe、SD-XC、 I2S/PCM,并支持多种低速输出入接口在单一颗系统单芯片当中。MT7688支持IoT gateway模式和IoT device模式。

应用案例:

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八、Marvell美满

1、美满88DE3006

88DE3006 SoC,内置两个A7核心处理器,运行速度达到1.5GHz。

应用案例:

(1)拆解报告: Google Home Mini智能音箱

九、Rockchip瑞微芯

1、瑞微芯RK3229

瑞芯微RK3229采用28nm制程,支持HDMI2.0 4K 60Hz输出。支持多格式视频解码。支持8路数字麦克风输入输出。采用BGA316封装。

应用案例:

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2、瑞微芯OS1000RKAI

内置猎户星空联合瑞芯微电子推出的OS1000RKAI语音芯片,该芯片是目前全球首款全链条AI语音芯片,提供了包括算法和系统在内的一站式解决方案。

应用案例:

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十、Rokid

1、KAMIN018

这是一款AI语音专用SoC芯片,内置ARM CPU、DSP、DAC等等智能音箱必备组件,带来了相当高的集成度。

应用案例:

(1)拆解报告:360 M1 AI智能音箱

我爱音频网总结

智能音箱的发展已经越来越成熟,通过我爱音频网拆解分析发现,市场上已经有很多采用同一种方案的音箱,所以当纯音频的智能音箱慢慢失去竞争力的时候。

厂商也推出了有屏幕的智能音箱或者与闹钟、电视盒子相结合的产品以提供产品的差异化竞争力。

带屏音箱及其他形态的智能音箱的出现又对主控提出了新的要求,传统的智能音箱只需要主控处理音频信息就可以胜任。

智能音箱的新形态带屏智能音箱对主控的要求也进一步提升,需要处理图形信息。


随着智能音箱的不断变化,主控也随之慢慢进化,相信以后会有更多性能更加强大的主控出现在市场上,我爱音频网还将持续为大家追踪报道。